《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施，在行業(yè)內(nèi)迅速引起了極大的關(guān)注。就目前現(xiàn)狀來(lái)說(shuō)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在著極大的發(fā)展壓力，尤其是我國(guó)集成電路芯片制造業(yè)這塊短板相對(duì)突出，無(wú)論是銷售額增幅，還是三業(yè)占比，都處劣勢(shì)，既表現(xiàn)在與國(guó)際先進(jìn)水平的差距上，也表現(xiàn)在集成電路進(jìn)出口逆差巨大。 　　

要盡快緩解國(guó)內(nèi)對(duì)進(jìn)口集成電路需求較大的局面，大力發(fā)展我國(guó)集成電路芯片制造業(yè)成為當(dāng)務(wù)之急。 　　

芯片制造在三業(yè)發(fā)展中嚴(yán)重失調(diào) 　　

世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比慣例為3∶4∶3，我國(guó)目前占比為3∶2∶5，已嚴(yán)重失衡。

我國(guó)芯片制造業(yè)存在較大問(wèn)題。首先是工藝技術(shù)進(jìn)步嚴(yán)重滯后。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)全年收入為874.48億元，約合142億美元，比上年增長(zhǎng)28.51%，占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重約為16.73%。雖然國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)水平基本上與國(guó)外同步，達(dá)到了28nm，但是很多高端芯片，如臺(tái)式電腦、筆記本電腦、高性能服務(wù)器、高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用芯片幾乎全部為進(jìn)口。 　　

而我國(guó)芯片制造業(yè)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2013年全年收入達(dá)到600.86億元，比上年增長(zhǎng)19.9%。其中本土企業(yè)總收入為266.6億元，占中國(guó)10大芯片制造企業(yè)(含外資)全部收入454.1億元的58.7%，占中國(guó)整個(gè)芯片制造業(yè)收入的44.37%，可見(jiàn)本土芯片企業(yè)占量較低。在先進(jìn)工藝方面，工藝技術(shù)進(jìn)步嚴(yán)重滯后，具備先進(jìn)制造技術(shù)(40nm以下線寬)的僅有中芯國(guó)際1家，技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平相差1.5代。 　　

其次是芯片制造產(chǎn)能嚴(yán)重不足，制造資源越來(lái)越少。2008年以來(lái)，一批傳統(tǒng)的IDM公司已經(jīng)(或?qū)⒁?停止建設(shè)新的生產(chǎn)線，逐漸轉(zhuǎn)型為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，預(yù)計(jì)需要外協(xié)的產(chǎn)能價(jià)值約300億美元，產(chǎn)能需求將十分旺盛。而中國(guó)芯片制造業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)能與市場(chǎng)需求方面存在的差距巨大，全部12英寸月產(chǎn)能不到5萬(wàn)片晶圓。十大制造企業(yè)中的天津中環(huán)、吉林華微是以器件制造為主，西安微電子以航天器件為主要業(yè)務(wù)。在產(chǎn)能方面，從2012年下半年以來(lái)，先進(jìn)工藝的產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。正是預(yù)見(jiàn)到未來(lái)5年～10年產(chǎn)能緊張的前景，三星、Global Foundries等企業(yè)每年投入巨資擴(kuò)產(chǎn)，而我們也能預(yù)見(jiàn)到這種情況的發(fā)生，卻還沒(méi)有能夠采取得力的措施。 　　

這導(dǎo)致芯片制造在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)發(fā)展中嚴(yán)重失調(diào)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2508.51億元，同比增長(zhǎng)16.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)808.8億元，同比增長(zhǎng)30.1%；制造業(yè)600.86億元，同比增長(zhǎng)19.9%；封測(cè)業(yè)1098.85億元，同比增長(zhǎng)6.1%。2013年我國(guó)集成電路晶圓業(yè)銷售收入增幅仍大幅低于設(shè)計(jì)業(yè)，僅為600.86億元，只占到全國(guó)同業(yè)總值24.0%的份額，三業(yè)比例仍處于失衡狀態(tài)。 　　

世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比慣例以3∶4∶3(設(shè)計(jì)∶制造∶封測(cè)為較為均衡發(fā)展，而按我國(guó)目前三業(yè)占比3∶2∶5的水平來(lái)看，已嚴(yán)重失衡。面對(duì)當(dāng)前我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)水平基本與國(guó)外同步，封測(cè)業(yè)已幾乎緊跟國(guó)際步伐的現(xiàn)狀，芯片制造業(yè)的短板尤為突出。集成電路芯片制造業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心主體。所以強(qiáng)調(diào)應(yīng)用切入、設(shè)計(jì)先行的時(shí)候絕不能輕視芯片制造業(yè)的發(fā)展，失去了芯片制造，集成電路產(chǎn)業(yè)就如同被挖掉了心臟，一個(gè)芯片制造業(yè)脆弱的集成電路產(chǎn)業(yè)，充其量也只是—個(gè)嚴(yán)重的心臟病患者。 　　

制造代工企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng) 　　

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，導(dǎo)致了集成電路產(chǎn)業(yè)“兩個(gè)在外”的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)。 　　

截至2013年底，國(guó)內(nèi)已建成的集成電路4英寸以上生產(chǎn)線有64條。其中12英寸生產(chǎn)線達(dá)到7條，8英寸生產(chǎn)線為15條，6英寸生產(chǎn)線為20條，5英寸生產(chǎn)線為9條，4英寸生產(chǎn)線有13條(三星西安12英寸生產(chǎn)線，株洲南車8英寸生產(chǎn)線，現(xiàn)暫不計(jì)入)。涌現(xiàn)出中芯國(guó)際、華虹NEC、華力半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、武漢新芯、和艦科技、臺(tái)積電(上海)、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，融入全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)SIA報(bào)道，2013年全球IC晶圓代工業(yè)營(yíng)收為428.4億美元，增長(zhǎng)14%，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中收入上升最快的行業(yè)，而我國(guó)代工企業(yè)業(yè)務(wù)僅占全球代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)20%左右，具備國(guó)際先進(jìn)制造技術(shù)的企業(yè)僅有一家。我國(guó)大部分芯片還是要委托國(guó)外代工或委托國(guó)內(nèi)外資企業(yè)代工。由此可見(jiàn)，我國(guó)芯片制造業(yè)要在未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體跨越式發(fā)展的過(guò)程中發(fā)揮更加重要的作用，指望國(guó)內(nèi)目前的代工能力是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。 　　

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，導(dǎo)致了集成電路產(chǎn)業(yè)“兩個(gè)在外”的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)，一方面集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工；另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)進(jìn)口集成電路2313.4億美元，同比增長(zhǎng)20.4%；2013年中國(guó)出口集成電路877億美元，同比增長(zhǎng)64.1%。進(jìn)出口逆差1436.4億美元。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和馬來(lái)西亞是我國(guó)內(nèi)地集成電路進(jìn)口來(lái)源的前3位。出口方面，中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣和新加坡是我國(guó)內(nèi)地集成電路出口市場(chǎng)的前3位。從進(jìn)口來(lái)看，我國(guó)內(nèi)地對(duì)進(jìn)口集成電路需求較大且境外代工業(yè)務(wù)占相當(dāng)比例，出口增幅較大反應(yīng)我國(guó)內(nèi)地產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但進(jìn)出口價(jià)格差異說(shuō)明進(jìn)口產(chǎn)品較出口高端。 　　

以2013年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的總產(chǎn)值142億美元為基數(shù)，那么我們?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)能需求為109億美元，如果企業(yè)50%的產(chǎn)品可以在內(nèi)地代工廠加工，也有54.5億美元。我們?cè)倏葱酒圃炱髽I(yè)，2013年我國(guó)代工制造業(yè)服務(wù)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)能約為19.15億美元。這樣，我國(guó)內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)兩者需求與供給之間存在35.35億美元的差距。由此可見(jiàn)，我國(guó)代工制造缺口仍然很大。要改變芯片制造業(yè)一直跟在別人后面亦步亦趨狀況，需要企業(yè)家以膽識(shí)與勇氣，盡快解決“兩個(gè)在外”的困局。 　　

另外，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)差距還體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)布局不集中、投入嚴(yán)重不足和核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備受制于人等方面。同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。 　　

發(fā)展我國(guó)集成電路芯片制造業(yè)已成共識(shí) 　　

加快立體工藝開(kāi)發(fā)，盡快推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。 　　

前不久，中芯國(guó)際與武漢新芯、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院微電子所合作成立“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”，攜手打造國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)。盡管合作過(guò)程中會(huì)存在理念、利益等方面的分歧、阻力，但這一歩跨出畢竟是業(yè)界共識(shí)的一個(gè)良好例證。隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)不斷推進(jìn)，進(jìn)入20nm節(jié)點(diǎn)后，技術(shù)的開(kāi)發(fā)難度和投資數(shù)額都大幅增加，如果能在這些尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)上整合企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的力量，將極大提高研發(fā)的效率和進(jìn)度。真誠(chéng)希望“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”能致力于整合國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個(gè)能聯(lián)動(dòng)設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計(jì)企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺(tái)。這既是一個(gè)產(chǎn)、學(xué)、研、用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，又是一個(gè)為國(guó)產(chǎn)專用設(shè)備和材料研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗(yàn)證平臺(tái)。 　　

當(dāng)務(wù)之急，我們要以時(shí)不我待的精神，借助《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，抓住集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。近期聽(tīng)說(shuō)有國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金會(huì)同地方產(chǎn)業(yè)投資基金論證投資150億美元的芯片制造大項(xiàng)目。加快立體工藝開(kāi)發(fā)，盡快推動(dòng)22nm/20nm、16nm/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。