此外，中移動TD-LTE終端策略的改變也帶來利好。據(jù)了解，中移動TD-LTE終端策略發(fā)生了重大調(diào)整，不再堅持“五模十頻”的硬指標，明年年初將會引入“三模”產(chǎn)品。楊驊指出，這大大降低了技術(shù)門檻，還可將4G芯片和專利費節(jié)省下來，國內(nèi)芯片廠商也將迎來更大的發(fā)展空間。同時，這有助于中移動推“三模”的千元智能機，加快4G普及速度。Marvell全球副總裁李春潮說，Marvell千元采用其TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片方案將于第一季度推出，預計明年上半年，中國就會出現(xiàn)大量千元4G手機。

對于另兩大運營商的需求，李春潮指出，中國電信對4G終端有不同需求，數(shù)據(jù)卡之類的產(chǎn)品并不需要CDMA。如果是智能終端，對4G手機的要求是同時兼容FDD-LTE、CDMA2000、GSM，Marvell的解決方案是“雙芯片”方案，比如用其PXA1088LTE再外接CDMA的調(diào)制解調(diào)器，Marvell也會與中國電信探討合作。“中國聯(lián)通目前其4G終端方案與國際主流FDD運營商需求差別不大，Marvell目前的五模平臺可以滿足其需求。”李春潮進一步指出，“目前，Marvell的重點是加強與中國移動合作，按需、按時地把我們的方案推廣到市場上。” 　　

需要注意的事，雖然國內(nèi)廠商暫時可以“放風”，但著眼于長遠還是要提早布局LTE融合及演進之道。“TD-LTE和LTEFDD很大程度是融合的，兩種技術(shù)在L2層以上的規(guī)范都是一樣的，只是在底層幀結(jié)構(gòu)有所不同。從長遠來看，無論是4G或是將來的5G，都會在TD-LTE和LTEFDD兩種平臺平衡發(fā)展。從芯片的角度講，開發(fā)工作要與新技術(shù)和新標準同步進行。”Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路表示，“LTE在加速演進，LTE-A明年就會在北美和歐洲開始商用，中國芯片廠商還應做相應的技術(shù)儲備和產(chǎn)品研發(fā)。” 　　

引發(fā)新挑戰(zhàn) 　　

具有強大數(shù)據(jù)和多媒體能力的高集成度智能手機芯片將是市場發(fā)展的主要方向，此外，在功耗、面積、成本方面需要不斷提升。 　　

TD-LTE芯片主要分成調(diào)制解調(diào)器和智能平臺這兩類形態(tài)。張路提到，調(diào)制解調(diào)器芯片主要應用于高端智能手機，無線上網(wǎng)卡、Mi-Fi、Dongle和物聯(lián)網(wǎng)等；單芯片解決方案則應用于手機和平板電腦等智能終端。雖然產(chǎn)品還會以這些形態(tài)出現(xiàn)，但技術(shù)還會不斷發(fā)展。 　　

除了要求基帶和射頻支持多模多頻之外，從發(fā)展來看，TD-LTE智能終端還需應用處理器具備強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力說，在4G時代，數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)和智能手機多媒體化的發(fā)展成為主流特征，具有強大數(shù)據(jù)和多媒體能力的智能手機芯片將是市場發(fā)展的主要方向。