責(zé)任編輯：editor014
2014-08-26 07:11:01
摘自：雷鋒網(wǎng)
前段時間概念火爆的Google模塊化手機項目——Project Ara，今年以來鮮有消息。最近，據(jù)Google ATAP團隊宣布的項目的最新進展，Google 將聯(lián)合瑞芯微推出模塊化手機芯片，該芯片將應(yīng)用于第三代的Ara項目中。目前預(yù)計兩周之內(nèi)，新品芯片將可以對外發(fā)貨。
前段時間概念火爆的Google模塊化手機項目——Project Ara，今年以來鮮有消息。最近，據(jù)Google ATAP團隊宣布的項目的最新進展，Google 將聯(lián)合瑞芯微推出模塊化手機芯片，該芯片將應(yīng)用于第三代的Ara項目中。目前預(yù)計兩周之內(nèi)，新品芯片將可以對外發(fā)貨。
瑞芯微以生產(chǎn)廉價片上系統(tǒng)芯片聞名，與瑞芯微之間的合作能夠在一定程度上降低Project Ara 的制造成本。另外，定制芯片將只起到應(yīng)用處理器的作用，是Project Ara模塊化智能手機的一個獨立模塊，而非其他模塊的“大腦”。
企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6
京公網(wǎng)安備 11010502049343號
