8月1日敦泰（5280.TW）召開法說(shuō)會(huì)。胡正大在現(xiàn)場(chǎng)表示，預(yù)計(jì)今年芯片出貨量將達(dá)到300KK。據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布的“6月觸控芯片排行榜中”，敦泰以25KK的出貨量穩(wěn)居榜首。 　　

“上半年On-Cell產(chǎn)品受到GF等外掛式觸控產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，有經(jīng)歷過(guò)一波大降價(jià)的階段，但降價(jià)應(yīng)不會(huì)再持續(xù)。”另外他表示，目前敦泰與旭曜合作的整合單芯片型In-Cell目前進(jìn)度良好，預(yù)計(jì)今年Q4可以發(fā)布樣品。 　　

今年4月，敦泰科技曾發(fā)布公告稱將與旭曜科技的并購(gòu)及股份轉(zhuǎn)換案，溢價(jià)收購(gòu)旭曜科技。如合并成功，新的公司名稱將改為敦泰電子股份有限公司，將會(huì)是第一家完整掌握TP與LCD量產(chǎn)技術(shù)的公司。 　　

據(jù)悉，LCD驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC一直以來(lái)都是獨(dú)立的兩顆芯片，但在蘋果主導(dǎo)下，LCD驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC整合為單顆整合觸控功能面板驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）已是未來(lái)趨勢(shì)，所以驅(qū)動(dòng)IC廠或觸控IC廠未來(lái)均需進(jìn)行產(chǎn)品整合并推出TDDI芯片，才能爭(zhēng)取到手機(jī)大廠訂單，以避免被市場(chǎng)淘汰。 　　

不過(guò)敦泰電子行銷副總經(jīng)理白培霖曾在去年公開表示，將在2013年底發(fā)布單芯片In-Cell，隨后“跳票”。 　　

據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所李星透露，“雖然單芯片In-Cell解決方案可能節(jié)省空間并降低總體系統(tǒng)成本，但產(chǎn)品的采納速度將會(huì)很慢。”相較于分屏驅(qū)動(dòng)，單芯片的In-Cell則采用的是分時(shí)驅(qū)動(dòng)，目前只有蘋果的In-Cell觸摸屏在采用。“分時(shí)驅(qū)動(dòng)要考慮到操作系統(tǒng)、軟件開發(fā)等幾方面因素，由于蘋果在系統(tǒng)和軟件上是封閉的，具有較高統(tǒng)一性，所以蘋果已經(jīng)很好的解決了分時(shí)驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)難題。”但是敦泰科技將面對(duì)的是開放的安卓市場(chǎng)，以及涉及到軟件開發(fā)等幾方面因素，其要解決分時(shí)驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題，還有不小的難度。 　　

從敦泰的產(chǎn)品進(jìn)度來(lái)看，據(jù)胡正大透露，盡管On-Cell產(chǎn)品上半年受到GF外掛式產(chǎn)品影響而有一波價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，使得成長(zhǎng)受到阻礙，但價(jià)格下滑預(yù)估不會(huì)再持續(xù)；另外，敦泰科技在去年開始研發(fā)的指紋辨識(shí)產(chǎn)品技術(shù)比想像難一點(diǎn)，預(yù)計(jì)年底前可以有樣品面市。 　　

不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)人士向《手機(jī)報(bào)》指出，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)，例如面板、電池以及背光源等其他手機(jī)零部件在技術(shù)上的日趨成熟，則導(dǎo)致了On-Cell觸摸屏在光學(xué)和成本的“加分”越來(lái)越少。下半年On-Cell觸摸屏如何保證目前的市場(chǎng)份額，依然是個(gè)不小的難題。