主力芯片廠商緊急布局可穿戴設(shè)備

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2014-07-11 15:13:42

摘自:C114中國(guó)通信網(wǎng)

可穿戴設(shè)備成為時(shí)下熱點(diǎn)。相比智能機(jī),可穿戴設(shè)備體積更小,其芯片要求體積小、低功耗、高集成,目前對(duì)芯片廠商是個(gè)挑戰(zhàn)。

可穿戴設(shè)備成為時(shí)下熱點(diǎn)。相比智能機(jī),可穿戴設(shè)備體積更小,其芯片要求體積小、低功耗、高集成,目前對(duì)芯片廠商是個(gè)挑戰(zhàn)。因此,盡管可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)“繁榮”,背后主力芯片廠商依然幾家熟悉的身影。

錯(cuò)失智能機(jī)市場(chǎng)英特爾,英特爾在穿戴設(shè)備表現(xiàn)活躍,推出Edison芯片,升級(jí)工藝以生產(chǎn)10納米可穿戴芯片;緊跟市場(chǎng)的高通宣布不久后推出相關(guān)芯片,作為手機(jī)的延伸,高通認(rèn)為做好手機(jī)才能做好穿戴設(shè)備。聯(lián)發(fā)科與博通則更多將各自在智能機(jī)上的策略及技術(shù)優(yōu)勢(shì)沿用于可穿戴設(shè)備——前者繼續(xù)復(fù)制智能機(jī)的“交鑰匙工程”,同時(shí)為用戶組織應(yīng)用創(chuàng)新交流社區(qū);后者重點(diǎn)突出無線連接,建設(shè)WICED平臺(tái)。盡管各個(gè)廠家策略各異,發(fā)布針對(duì)穿戴設(shè)備的芯片之外,提供一體化解決平臺(tái),降低開發(fā)門檻、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)協(xié)助可穿戴設(shè)備應(yīng)用創(chuàng)新,成為芯片提供者一致的目標(biāo)。

四大廠家布局

今年CES展會(huì)上,英特爾宣布適用于超小型和低功耗的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及可穿戴設(shè)備的新計(jì)算芯片Edison,該芯片內(nèi)置WiFi與藍(lán)牙連接功能,擁有靈活可拓展I/O功能,支持Linux和開源軟件,有望年中上市。Edison基于22納米技術(shù),同年5月,英特爾表示將升級(jí)以色列南部的晶片工廠,以生產(chǎn)用于可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的10納米芯片。在Computex 2014臺(tái)北電腦展上,英特爾智能新設(shè)備事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Tom Foldesi稱,將從產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)的角度發(fā)力,通過構(gòu)建突破性的參考設(shè)計(jì)快速推送給用戶;同時(shí),他還強(qiáng)調(diào)英特爾將推動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)理念,對(duì)客戶進(jìn)行創(chuàng)新引導(dǎo)。

盡管內(nèi)部早表示緊跟可穿戴設(shè)備市場(chǎng),目前高通沒有一款針對(duì)可穿戴設(shè)備的芯片發(fā)布。今年5月,高通臺(tái)灣區(qū)總裁Eddie Chang稱,已經(jīng)準(zhǔn)備好為可穿戴式設(shè)備處理器的設(shè)計(jì)生產(chǎn),有望不久后面市。新任CEO史蒂夫·莫倫科普夫認(rèn)為,可穿戴設(shè)備與平板電腦相似,是智能手機(jī)的延伸,做好手機(jī)才能做好可穿戴設(shè)備。為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科,高通在手機(jī)上推出參考設(shè)計(jì),如今有望再引入4G。隨著可穿戴設(shè)備的發(fā)展,高通或?qū)⑼瓶纱┐鞯膮⒖荚O(shè)計(jì)。高通還提出,“數(shù)字第六感”是可穿戴設(shè)備應(yīng)用創(chuàng)新的主要方向。

4月份,聯(lián)發(fā)科展示5X5mm大小的目前業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster,該芯片集成微控制器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、相機(jī)、閃存、DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器),以及外圍傳感器輸入輸出接口。6月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布LinkIt開發(fā)平臺(tái),協(xié)助推動(dòng)穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展,提供完整的參考設(shè)計(jì),高度整合微處理器及通訊模塊,且提供各種聯(lián)網(wǎng)功能以簡(jiǎn)化開發(fā)流程,讓開發(fā)者可以更專注于產(chǎn)品外觀、創(chuàng)新功能及相關(guān)服務(wù);同月,聯(lián)發(fā)科再發(fā)布MediaTek Labs開發(fā)者社群計(jì)劃,MediaTek Labs將協(xié)助應(yīng)用程序開發(fā)者及設(shè)備制造商推出創(chuàng)新的解決方案。

因?yàn)樵赪i-Fi、藍(lán)牙等無線連接業(yè)界領(lǐng)先,博通在可穿戴設(shè)備上運(yùn)用這一優(yōu)勢(shì)。今年6月,博通發(fā)布基于下一代可穿戴設(shè)備發(fā)布集合無線充電、Wi-Fi、藍(lán)牙(BT)4.1/Bluetooth Smart、無線充電和FM收音機(jī)等多種功能的新款集成組合芯片BCM4343。為幫助設(shè)備制造商快速開發(fā)可穿戴產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科打造WICED平臺(tái),該平臺(tái)通過將Wi-Fi Direct集成,簡(jiǎn)化了互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與消費(fèi)設(shè)備連接的過程。同時(shí),博通也重視軟件硬件的統(tǒng)一,其芯片不僅整體集成更注重產(chǎn)品底層設(shè)計(jì),上層給客戶留下諸多空間,更大程度上推動(dòng)客戶自主創(chuàng)新。

追求一體化平臺(tái)

不同芯片廠商在可穿戴設(shè)備上策略可各異,稍作分析,幾個(gè)芯片廠家之間不乏共性。首先類聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙工程”——建立平臺(tái)降低開發(fā)門欄,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,為客戶提供成熟的一體化芯片解決方案,成為芯片廠家在可穿戴設(shè)備上的共同之路。這對(duì)整個(gè)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)有兩大作用:第一,移動(dòng)終端為快速消費(fèi)品,每一件新品自設(shè)計(jì)到上市,期間間隔的長(zhǎng)短直接影響未來的市場(chǎng)占有率。降低開發(fā)門檻、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,有助于可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模化。

第二,減少可穿戴設(shè)備廠家多余的工作,使其重點(diǎn)攻堅(jiān)。盡管可穿戴設(shè)備形式各樣,目前沒有一個(gè)類似iphone引導(dǎo)流行的大殺器出現(xiàn),很大程度上因?yàn)槿鄙賱?chuàng)新。芯片廠家的整體解決方案,不僅可以引入更多進(jìn)入者,減少目標(biāo)客戶芯片底層設(shè)計(jì)等工作,使其專注上層應(yīng)用及外觀的創(chuàng)新。

另外,有設(shè)計(jì)人士指出,新產(chǎn)品能否流行,需要做好設(shè)計(jì)、舒適度、易用性、時(shí)尚百搭、獨(dú)一性等其中的任何一項(xiàng),未來可穿戴設(shè)備的普及,實(shí)際應(yīng)用最為關(guān)鍵。因此,除了一體化解決方案,很多芯片廠商還為可穿戴設(shè)備廠家的應(yīng)用開發(fā)提供幫助,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃創(chuàng)建的MediaTek Labs開發(fā)者社群就是推動(dòng)可穿戴設(shè)備廠家應(yīng)用創(chuàng)新的平臺(tái)。

隨著可穿戴設(shè)備硬件更加豐富,未來市場(chǎng)進(jìn)一步細(xì)分,超出主流芯片商可支持范圍,或?qū)⒋呱笈碌男”奍C廠商。但對(duì)大小芯片提供者而言,做好芯片底層硬軟件結(jié)合的解決方案,讓廠家專注可穿戴設(shè)備的外形設(shè)計(jì)及應(yīng)用模式創(chuàng)新,是其在未來競(jìng)爭(zhēng)中立足長(zhǎng)遠(yuǎn)的最終選擇。

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