2013年，全球半導(dǎo)體市場總規(guī)模3043億美金，中國進(jìn)口就有2322億美金，高居全球第一，這說明中國已經(jīng)成為大多數(shù)電腦、手機都是的生產(chǎn)大國，但是中國八成芯片依賴進(jìn)口，剩下的兩成里，還有Intel在華的工廠部分產(chǎn)能。 　　

芯片為何要大量進(jìn)口？國的芯片產(chǎn)業(yè)為何份額較??？中國的芯片產(chǎn)業(yè)能否迎來最好的年代？ 　　無“芯”的困局 　　

我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較緩慢，尤其在CPU方面幾乎一片空白，而且我國的芯片進(jìn)口不設(shè)置任何門檻，甚至允許國外公司直銷，直接掌握每臺機器的信息，因此國外芯片廠商有可能通過芯片植入木馬來竊取商業(yè)機密，也可通過病毒、惡意軟件來操控控制系統(tǒng)，引發(fā)安全事故。 　　

進(jìn)口芯片造成了么多的困局，原因又在哪里？ 　　

原因主要有兩點，第一，我國一直以來處于選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置，國內(nèi)企業(yè)制造的芯片普遍是粗糙，而且成本也無法降下來。第二，因為我們這些年來過于追求實現(xiàn)進(jìn)口替代，以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上，過于簡單、急于求成，缺什么做什么，前些年的CPU、存儲器，這些年的移動互聯(lián)技術(shù)、傳感器，都是頭疼醫(yī)頭、腳疼醫(yī)腳。 “殘廢”的國產(chǎn)芯片：進(jìn)口芯片超過石油 　　

芯片強國的建立僅靠掌握一兩項核心技術(shù)或一兩個產(chǎn)品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息產(chǎn)業(yè)體系，就像“兩彈一星”時代我們的先輩建立起自主可控的工業(yè)體系一樣，才是中國集成電路振興的時刻。 　　

資本市場，是否可以分得一杯羹？ 　　

目前，我國的芯片進(jìn)口額度已經(jīng)超過石油，這已經(jīng)不僅僅是國防安全單一方面的問題，還有資本市場的份額，中國企業(yè)所占的比例微乎其微。 　　

面對芯片市場如此大的一個蛋糕，中國的企業(yè)是否會加大研發(fā)力度，打破芯片市場打來的困局，分得一杯羹呢？ 　　

目前來看，確實有有一些好的兆頭，支付芯片、安防芯片、汽車芯片、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，現(xiàn)在已經(jīng)開始有了中國企業(yè)的身影，如大唐微電子、銳迪科、華為、中興微電子、君正等企業(yè)。 　　

而且多家美歐企業(yè)因競爭激烈退出芯片市場，比如手機芯片領(lǐng)域，先是德州儀器、博通先后退出手機芯片市場，NVIDIA也變相淡出手機芯片市場；在企業(yè)級芯片領(lǐng)域，IBM堅持多年后，也將出售自身的芯片部門。 　

與此同時，國家集成電路扶持細(xì)的即將出臺，芯片安全作為操作系統(tǒng)和服務(wù)器的根基，有望受到政府更大力度的投入和支持，釋放出政府對于整個IT 產(chǎn)業(yè)，從硬件到軟件，再到芯片層面國產(chǎn)化的積極信號和決心。這都會為中國廠商騰出市場空間。

但是這會是國產(chǎn)芯片企業(yè)的機遇嗎？ 　　

機遇還是挑戰(zhàn)？ 　　

挑戰(zhàn)或許更大——為什么呢？ 　　

第一，以手機市場為例，NVIDIA、Marvell、英飛凌等，都曾是芯片領(lǐng)域的主流企業(yè)，這個市場，特別是高端市場，已經(jīng)被高通占據(jù)了，總銷售額超過基帶芯片市場60%，留給華為、展訊們等國有廠商的空間有限。如果不能利用4G的機會有大幅提升，那芯片之路幾乎非常艱難。如果高通達(dá)到當(dāng)初Intel在CPU領(lǐng)域的地位，整個芯片產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)上，中國企業(yè)只能望洋興嘆。 　　

第二，要注意資本市場上的戰(zhàn)爭。不久前，Intel與瑞芯微達(dá)成了合作，但是，這里讓人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微強大的渠道能力、一起做大，還是另有所圖？有傳言稱，Intel最終目的是將其收購。再者如mtk與msta的合并，這無疑在電視芯片、低端手機芯片對大陸廠商形成了更大的擠壓。這些對于中國企業(yè)來說，雖然在技術(shù)領(lǐng)域剛剛找到機會，但在資本市場上還是小孩子。 　　

第三，在智能手機市場，以小米、中興為首的很多國產(chǎn)廠商的旗艦機型都處于缺貨狀態(tài)，尤其是4G產(chǎn)品，為何？因為28nm的芯片生產(chǎn)幾乎都要等待臺積電的產(chǎn)能！IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)的瓶頸變得比IC設(shè)計環(huán)節(jié)更大。 　　

而且除了技術(shù)因素，行業(yè)的資本消耗也太過巨大。據(jù)報告顯示，當(dāng)半導(dǎo)體工藝制程為22nm/20nm時，它的建廠費用45-60億美元，工藝研發(fā)費用10-13億美元，產(chǎn)品出貨量至少在1億片以上才能盈虧平和，如果在14nm以下，其投資金額大到絕大多數(shù)企業(yè)難以負(fù)擔(dān)，而中國最大、全球第五大的代工廠中芯國際2013年營收才20.7億美金！ 　　

所以，中國芯片市場面臨著巨大的發(fā)展空間，但是，同時在制造瓶頸、資本戰(zhàn)爭和巨頭打壓下，這種空間和時間窗也會轉(zhuǎn)瞬即，面對瓶頸和挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)政策、企業(yè)家精神是否能形成合力？這也許才是中國芯片市場能否崛起的重要因素。