作為智能手機(jī)核心部件之一的芯片，在本次展會(huì)中新品頻發(fā)，競(jìng)爭(zhēng)激烈。而64位和多核無(wú)疑成為今年芯片廠商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。

芯片巨頭聚焦多核、64位普及勢(shì)不可擋

盡管去年移動(dòng)芯片市場(chǎng)老大高通對(duì)于多核及64位仍在躊躇之中，但在今年的MWC上，高通卻突然發(fā)力。其中發(fā)布的驍龍615芯片組是移動(dòng)行業(yè)首款集成 LTE和64位功能的商用八核解決方案，而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術(shù)支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出，以及最近發(fā)布的驍龍410芯片組，高通的產(chǎn)品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強(qiáng)大陣容。

此外，高通還計(jì)劃推出驍龍610和 615處理器的參考設(shè)計(jì)(QRD)版本，在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎(chǔ)上，擴(kuò)展廣泛的QRD產(chǎn)品組合，以支持全新終端系列。通過(guò)QRD計(jì)劃，OEM廠商可以快速推出面向價(jià)格敏感的消費(fèi)者的差異化智能手機(jī)。驍龍610和615芯片組的QRD版本預(yù)計(jì)將在2014年第四季度上市。

來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的芯片廠商聯(lián)發(fā)科，始終以創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案、超高的性?xún)r(jià)比，在中低端移動(dòng)產(chǎn)品中廣泛使用。為了更好地開(kāi)拓市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移動(dòng)處理器MT6592，以布局高端智能機(jī)市場(chǎng)。在本次展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的移動(dòng)處理器解決方案64位MT6732和五合一連接芯片MT6630，欲實(shí)現(xiàn)全線(xiàn)市場(chǎng)覆蓋。

除高通和聯(lián)發(fā)科這對(duì)主要對(duì)手外，智能手機(jī)老大的三星在本次展會(huì)上也發(fā)布八核移動(dòng)處理器Exynos 5422及六核移動(dòng)處理器Exynos 5260。而Marvell(美滿(mǎn)電子)也公布了自家最新款 64 位單芯片移動(dòng)通信處理器ARMADA Mobile PXA1928。

相信，伴隨高通和聯(lián)發(fā)科，尤其是高通64位及多核產(chǎn)品的發(fā)布，及全球最大智能手機(jī)廠商三星的助力，多核和64位今年成為主流的趨勢(shì)明顯。

低端市場(chǎng) 展訊成聯(lián)發(fā)科最大威脅

根據(jù)ARM的數(shù)據(jù)，到2018年，高端手機(jī)的全球出貨量年增長(zhǎng)率將僅為4%，而中端和低端智能手機(jī)的出貨量年增長(zhǎng)率將分別為14%和17%?；诖?，針對(duì)低端智能手機(jī)的芯片將大有可為。

在本次展會(huì)上，展訊推出了其新款智能手機(jī)芯片 SC6821，這將重新定義全球智能手機(jī)市場(chǎng)的入門(mén)標(biāo)桿。該款芯片以其獨(dú)特的低內(nèi)存配置和高集成度，極大地降低了開(kāi)發(fā)低端智能手機(jī)所需的材料總成本。憑借此款芯片，手機(jī)制造商將能夠?yàn)槭袌?chǎng)提供采用3.5英寸 HVGA觸摸屏，集成Wi-Fi、藍(lán)牙、FM和拍照功能的先進(jìn)的手機(jī)和火狐 OS 的瀏覽器功能，并可以訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)豐富的生態(tài)系統(tǒng)和HTML5應(yīng)用，而價(jià)格與功能型手機(jī)相似，售價(jià)僅為150元人民幣。

看來(lái)一向以低端智能手機(jī)芯片作為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科要小心了，如果說(shuō)之前聯(lián)發(fā)科在低端手機(jī)芯片市場(chǎng)鮮有對(duì)手，展訊將會(huì)是聯(lián)發(fā)科在低端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)最強(qiáng)有力的對(duì)手。