我國芯片企業(yè)眾多，但都小而散，排名前10位的企業(yè)營業(yè)收入總和還不到美國高通的1/3，行業(yè)急需產(chǎn)業(yè)大鱷出現(xiàn)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田表示：“芯片產(chǎn)業(yè)整合時(shí)代已全面來臨，以前那種散、多、小企業(yè)即將被大的企業(yè)集團(tuán)所整合，國家下一步也將加大力度扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境將會得到極大改善，產(chǎn)業(yè)將會迎來新一輪的高峰期。”。

多小散急需整合

資料顯示：目前國內(nèi)共有600家芯片設(shè)計(jì)公司，按銷售量可分為五個(gè)級別檔次，分別是：10億美元至1億美元、1億美元至5000萬美元、5000萬美元至 2000萬美元、2000萬美元以下。年銷量接近10億美元的僅兩家，它們是海思、展訊通信，這兩家公司移動處理器、基帶芯片等領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢。

第二個(gè)級別的企業(yè)不足20家，其中有華大集成、瀾起科技、士蘭微(行情,問診)、格科微電子、聯(lián)芯科技、中星微電子等，這些企業(yè)在人才儲備和技術(shù)儲備方面已趨于完善，在行業(yè)的某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)站了一席之地。如瀾起科技、中星微電子在模擬與混合信號芯片、多媒體芯片方面有優(yōu)勢;聯(lián)芯科技則專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用，有1000名員工，有能力為全球40多家終端制造商提供產(chǎn)品;格科微電子則在圖像傳感器芯片有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢，早在2010年8月，圖像傳感器芯片在全球的市場份額就達(dá)到了19%。

博通集成、炬力、美新半導(dǎo)體等企業(yè)處于第三個(gè)檔次，雖然在細(xì)分市場有一定表現(xiàn)，但進(jìn)一步發(fā)展難度較大，從某種程度上說，這些企業(yè)還未進(jìn)入主流芯片業(yè)之列。

第四個(gè)檔次的企業(yè)，基本可以實(shí)現(xiàn)自負(fù)盈虧，但產(chǎn)品處于低端領(lǐng)域，主要靠價(jià)格取勝。

最后一個(gè)檔次的隊(duì)伍較為龐大，來自中國半導(dǎo)體協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會的數(shù)據(jù)顯示，在我國大陸地區(qū)年收入過億元人民幣的企業(yè)有124家，近七成的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)年收入不足2000萬美元。

如果按此標(biāo)準(zhǔn)，目前我國大陸入行的芯片企業(yè)不足20家，能夠稱得上可抗風(fēng)險(xiǎn)的企業(yè)僅有海思和展訊通信兩家。資金投入不足，產(chǎn)業(yè)整合不到位等已嚴(yán)重影響了我國芯片業(yè)的健康發(fā)展和競爭力的提升。

新一輪大發(fā)展即將到來

來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1813.78億元，同比增長15.7%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)574.23億，同比增長31.8%;制造業(yè)450.4億元，同比增長16.1%;封測業(yè)789.15億元，同比增長6%。

“預(yù)計(jì)今年集成電路增長將達(dá)到30%，遠(yuǎn)高于世界同行業(yè)增長速度，年底估計(jì)將有兩家銷售過10億級別的芯片設(shè)計(jì)公司誕生，但不容諱言的是中國目前仍然是組裝大國，芯片主要來源還是靠進(jìn)口，”徐小田表示。

海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示，今年前三季度我國集成電路進(jìn)口量達(dá)1990.3億塊，同比增長13.5%;進(jìn)口金額高達(dá)1752.7億美元，同比增長27.9%。

眾所周知，芯片業(yè)是典型的資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，具有競爭力強(qiáng)而且競爭全球化的特點(diǎn)，整合重組是行業(yè)做大做強(qiáng)、提升行業(yè)競爭力、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢，受國際競爭壓力的影響及企業(yè)模式向全產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)變的影響，中國芯片業(yè)將會步入資源整合的高峰期。