經(jīng)歷曲折 TD-SCDMA成芯片練兵場(chǎng)

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2014-01-06 12:39:51

摘自:和訊網(wǎng)

從TD-SCDMA到TD-LTE,由我國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)的TD產(chǎn)業(yè)已走過(guò)了15年的曲折歷程。如果說(shuō)這是一部折射中國(guó)謀求在國(guó)際電信業(yè)話語(yǔ)權(quán)的決心和信心。

核心提示:從TD-SCDMA到TD-LTE,由我國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)的TD產(chǎn)業(yè)已走過(guò)了15年的曲折歷程。如果說(shuō)這是一部折射中國(guó)謀求在國(guó)際電信業(yè)話語(yǔ)權(quán)的決心和信心、表明以自主創(chuàng)新的TD-SCDMA技術(shù)作為3G發(fā)展重大戰(zhàn)略的雄心和決心的“交響樂(lè)”,那芯片必然是其中的“弦樂(lè)器”。它與TD “交響樂(lè)”一起跌宕起伏,上演了一出激昂交錯(cuò)的樂(lè)章。

從TD-SCDMA到TD-LTE,由我國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)的TD產(chǎn)業(yè)已走過(guò)了15年的曲折歷程。如果說(shuō)這是一部折射中國(guó)謀求在國(guó)際電信業(yè)話語(yǔ)權(quán)的決心和信心、表明以自主創(chuàng)新的TD-SCDMA技術(shù)作為3G發(fā)展重大戰(zhàn)略的雄心和決心的“交響樂(lè)”,那芯片必然是其中的“弦樂(lè)器”。它與TD “交響樂(lè)”一起跌宕起伏,上演了一出激昂交錯(cuò)的樂(lè)章。

發(fā)端:TD-SCDMA成芯片練兵場(chǎng)

經(jīng)過(guò)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的歷練,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大,芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問(wèn)題也基本得到了根本解決。

從最初TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推出,到獲得國(guó)際電信聯(lián)盟確定為3G通信標(biāo)準(zhǔn),再到3G牌照的發(fā)放,TD-SCDMA為中國(guó)在3G通信時(shí)代奏出了“自主”最強(qiáng)音,一改過(guò)去我國(guó)沒(méi)有自己的2G標(biāo)準(zhǔn)、受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)CDMA的被動(dòng)局面。而這一自主標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)立為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供了千載難逢的從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機(jī)遇,為其后續(xù)的演進(jìn)打下了伏筆。聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示,TD-SCDMA是中國(guó)自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G通信標(biāo)準(zhǔn),這給中國(guó)芯片企業(yè)帶來(lái)了特殊的發(fā)展機(jī)遇。

但在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,芯片可謂整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。因?yàn)榻K端芯片的開(kāi)發(fā)技術(shù)復(fù)雜、研發(fā)成本高昂,受技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)指標(biāo)、頻譜規(guī)劃等方面的影響非常大。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)雖然找到了新的發(fā)力點(diǎn),但其發(fā)展還需要產(chǎn)業(yè)環(huán)境這一“土壤”的培育。

章維力指出:“在芯片設(shè)計(jì)初期,產(chǎn)業(yè)環(huán)境的搭建和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境盡快成熟是芯片成熟的前提。另外,芯片的發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境的成熟,很多技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和方向應(yīng)及早確定,有利于芯片規(guī)格的早日確定和加快芯片的成熟。同時(shí),運(yùn)營(yíng)商的引導(dǎo)對(duì)于產(chǎn)業(yè)化的規(guī)模擴(kuò)大非常重要,運(yùn)營(yíng)商規(guī)?;少?gòu)會(huì)帶動(dòng)終端進(jìn)而帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化發(fā)展。”

從當(dāng)時(shí)芯片技術(shù)層面來(lái)說(shuō),一方面,TD-SCDMA芯片性能相對(duì)較弱,參與企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)積累相對(duì)不足,因而對(duì)另兩個(gè)3G標(biāo)準(zhǔn)WCDMA、 CDMA2000而言,TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指標(biāo)都相對(duì)欠缺。另一方面,當(dāng)時(shí)中國(guó)移動(dòng)要求所有的TD-SCDMA都必須向下兼容 GSM/EDGE網(wǎng)絡(luò),這對(duì)芯片集成度要求更高。此外,由于TD-SCDMA技術(shù)、設(shè)備、終端等因素以及商業(yè)模式和市場(chǎng)需求的影響,3G牌照發(fā)放晚于預(yù)期,這讓望眼欲穿的芯片企業(yè)嘗到了苦澀的滋味,核心企業(yè)之一凱明就此倒閉,其他企業(yè)也在勉力支撐。

但“守得晴開(kāi)見(jiàn)月明”,自2009年3G牌照發(fā)放后,在中國(guó)移動(dòng)的強(qiáng)力推動(dòng)下,經(jīng)過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅(jiān),TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完善。經(jīng)過(guò)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的歷練,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大,芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問(wèn)題也基本得到了根本解決。2009年11月開(kāi)始,TD-SCDMA終端市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),使得芯片市場(chǎng)也日益活躍。一方面是展訊、聯(lián)芯科技、T3G等核心TD-SCDMA芯片企業(yè)紛紛交出漂亮的成績(jī)單,另一方面是諸多芯片巨頭相繼加入TD-SCDMA芯片市場(chǎng),Marvell、高通等原本持觀望態(tài)度的芯片巨頭也開(kāi)始看好并布局這塊市場(chǎng),從根本上盤(pán)活了此前一直在等待“救贖”的TD-SCDMA芯片市場(chǎng)。2010年上半年,三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經(jīng)超過(guò)兩千萬(wàn)片,帶動(dòng)了整體TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。

行進(jìn):TD-LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)

目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展,大部分芯片廠商開(kāi)發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平,目前面臨的問(wèn)題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面。

在3G時(shí)代,雖然國(guó)內(nèi)努力想把TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推廣到海外,但困難重重。此外,其在國(guó)內(nèi)的部署、推廣與預(yù)期目標(biāo)還有一定的差距。著眼于現(xiàn)狀及國(guó)際上風(fēng)起云涌的通信技術(shù)演進(jìn)潮,為保證TD-SCDMA長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展,我國(guó)研究提出了TD-SCDMA后續(xù)演進(jìn)技術(shù)TD-LTE,并努力主導(dǎo)推動(dòng)其成為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。2012年1月TD-LTE正式成為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),不僅有利于TD-LTE技術(shù)在全球的進(jìn)一步推廣,也為中國(guó)引領(lǐng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)全新的重要機(jī)遇。

但在發(fā)展TD-LTE對(duì)也要吸取在3G時(shí)代的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。在推進(jìn)TD產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中發(fā)揮重要作用的TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊就指出,移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律是應(yīng)用一代,同時(shí)再研發(fā)一代,所以是不斷持續(xù)研發(fā)的過(guò)程。TD-LTE發(fā)展依托TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,兩者互為協(xié)調(diào)發(fā)展。在TD-SCDMA上由于已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)化的陣營(yíng),為T(mén)D-LTE的發(fā)展奠定了基石。我們應(yīng)抓緊啟動(dòng)TD-LTE標(biāo)準(zhǔn),使之與國(guó)際整個(gè)4G啟動(dòng)的時(shí)間點(diǎn)相吻合。同時(shí),通過(guò)廣泛開(kāi)展國(guó)際合作的方式進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化推廣,通過(guò)融合的方式來(lái)共同推動(dòng)TD-LTE發(fā)展。

近年來(lái),隨著中國(guó)移動(dòng)大規(guī)模推進(jìn)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè),以我國(guó)為主導(dǎo)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入了快車(chē)道,不僅在國(guó)內(nèi)發(fā)展如火如荼,在國(guó)外也在星火燎原,一掃TD-SCDMA僅在國(guó)內(nèi)“開(kāi)花”的困境。“TD-LTE真正實(shí)現(xiàn)了在全世界各地都有采納,無(wú)論是在歐洲、美國(guó),還是亞洲其他國(guó)家,這表明TD-LTE這種技術(shù)形態(tài)受到了很大肯定。TD-LTE完全走出了國(guó)門(mén),這是一個(gè)很大的進(jìn)步。”Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路表示。

LTE雖然“看上去很美”,但由于中國(guó)移動(dòng)由于要考慮向下兼容及加強(qiáng)海內(nèi)外部署的需要,對(duì)TD-LTE芯片也提出了多模多頻等諸多挑戰(zhàn)。

章維力指出,一方面中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于TD-LTE手機(jī)提出了更復(fù)雜的技術(shù)要求,因?yàn)樵谥袊?guó)要考慮5模,歐美大部分地區(qū)只要3模就可以,多模帶來(lái)了更高的技術(shù)要求和挑戰(zhàn)。另一方面,相較于LTE FDD,TD-LTE與其他制式的互操作更有技術(shù)難點(diǎn),因此TD-LTE多模芯片的成熟要晚于LTE FDD。

同時(shí),芯片也要考慮如何跨過(guò)集成度、成本“關(guān)”。“由于4G網(wǎng)絡(luò)需要與2G、3G網(wǎng)絡(luò)共存,芯片要支持不同模式和頻段,對(duì)于終端設(shè)計(jì)也提出了很大的挑戰(zhàn)和更多議題,例如怎樣去簡(jiǎn)化高度集成復(fù)雜的射頻、以更少的器件支持更多的頻段、怎樣把頻譜規(guī)劃得更好以及如何降低終端的成本等。除芯片外,諸如射頻、濾波器、放大器等其他配件也需要實(shí)現(xiàn)更高的集成度,以減少元器件數(shù),這也提出了比以往2G、3G終端更高的要求。”張路表示。

但從整體來(lái)說(shuō),TD-LTE的成熟度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)當(dāng)年剛剛開(kāi)始部署時(shí)的成熟度。張路表示:“在芯片的成熟度和手機(jī)形態(tài)的繁榮程度上,TD-LTE都要強(qiáng)很多。”章維力也指出,目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展,大部分芯片廠商開(kāi)發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平。目前面臨的問(wèn)題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面,這要靠不斷的技術(shù)進(jìn)步和優(yōu)化來(lái)提升。

未來(lái):后續(xù)整合塑造新格局

因?yàn)榫邆涑杀竞涂焖偈袌?chǎng)響應(yīng)的優(yōu)勢(shì),未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)格局將發(fā)生較大變化,中國(guó)芯片廠商將快速崛起,尤其在4G中低端市場(chǎng)更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。

TD-LTE效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵,在打開(kāi)一片“自留地”的同時(shí),也帶來(lái)了新的裂變。一方面,在TD-LTE芯片市場(chǎng)上,高通、英特爾、 Marvell、博通等巨頭爭(zhēng)相布局,同時(shí)一些新面孔也浮出水面,將對(duì)未來(lái)市場(chǎng)格局產(chǎn)生深刻影響。另一方面,經(jīng)過(guò)這幾輪的潮起潮落,TD芯片企業(yè)陣營(yíng)也 “滄桑了容顏“,有的被拆分,有的已轉(zhuǎn)型,有的成煙花。同時(shí),新一輪的整合也在持續(xù),最近LTE陣營(yíng)中國(guó)內(nèi)實(shí)力派展訊和銳迪科先后被紫光集團(tuán)收購(gòu),或?qū)?duì) LTE產(chǎn)業(yè)引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)。張路對(duì)此表示,今后會(huì)有更多廠商進(jìn)入LTE芯片市場(chǎng),但未來(lái)市場(chǎng)也會(huì)有更多的整合,每家公司的產(chǎn)品定位都會(huì)發(fā)生變化。

目前,全球有超過(guò)17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開(kāi)發(fā),大大高于2G和3G時(shí)代的數(shù)量,這表明全球終端芯片產(chǎn)業(yè)高度看好未來(lái)4G的市場(chǎng)發(fā)展前景。面臨市場(chǎng)上的新老交鋒,對(duì)尚在這一市場(chǎng)上拼殺的芯片廠商提出了全方位的要求。“伴隨市場(chǎng)更新?lián)Q代的速度越來(lái)越快,綜合實(shí)力的掌握將成為在這一市場(chǎng)長(zhǎng)久立足的根本,這包括對(duì)無(wú)線技術(shù)、高性能應(yīng)用處理器的掌握、軟硬件整合能力、高性能SoC、全球化客戶服務(wù)體系的建立等。”章維力分析說(shuō)。

從目前市場(chǎng)格局來(lái)看,高通已推出支持全球所有移動(dòng)通信制式以及超過(guò)40個(gè)頻段的LTE終端芯片及解決方案,居世界領(lǐng)先地位。我國(guó)海思也已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片,展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平,應(yīng)當(dāng)說(shuō)我國(guó)LTE芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在TD-SCDMA的基礎(chǔ)上向前邁出了一大步,是支持我國(guó)LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。與此同時(shí),

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