在TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈中，終端芯片是關(guān)鍵的一環(huán)。目前，國內(nèi)廠商在芯片研發(fā)方面相比國際廠商仍存在差距。高通等國際大廠的參與，對(duì)于完善TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈來說至關(guān)重要。截至2月底，在中國移動(dòng)的TD-LTE測試及終端采購中，高通處理器支持的終端數(shù)量占據(jù)首位。

RF360提供全球LTE頻段支持

為了滿足用戶漫游的需求，中國移動(dòng)等國際主流運(yùn)營商都對(duì)芯片提出了“多模多頻”的要求。

目前，全球共有40種不同的射頻頻段，業(yè)界的共識(shí)是，頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙。為應(yīng)對(duì)中國移動(dòng)等運(yùn)營商“多模多頻”的需求，高通在MWC期間推出RF360前端解決方案，針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4GLTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。這款射頻前端解決方案包括業(yè)內(nèi)首個(gè)針對(duì)3G/4G LTE移動(dòng)終端的包絡(luò)功率追蹤器、動(dòng)態(tài)天線匹配調(diào)諧器、集成功率放大器天線開關(guān)以及創(chuàng)新的包含關(guān)鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。高通公司的RF360解決方案在無縫運(yùn)行、降低功耗和提高射頻性能的同時(shí)，縮小射頻前端尺寸，使之與當(dāng)前的終端相比，所占空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和開發(fā)成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發(fā)多頻多模LTE產(chǎn)品。

該方案在緩解“頻段復(fù)雜”這一問題的同時(shí)，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò)制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多頻多模移動(dòng)終端。不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為此舉具有“革命性”意義。

多模多頻成為高通芯片的主基調(diào)

與RF360相呼應(yīng)的是，高通還發(fā)布了全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L， 這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核，支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

而在驍龍?zhí)幚砥鞣矫?，高通發(fā)布的S4 MSM8960、MSM8930等處理器同樣支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/GSM多模。

MSM8930是全球首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器、并將LTE技術(shù)帶向大眾智能型手機(jī)市場的的單芯片解決方案。此外，以S4 MSM8x30為核心的QRD解決方案也已發(fā)布，支持包括TD-LTE在內(nèi)的所有通信制式。而今年初剛剛發(fā)布的最新驍龍800系列處理器配備高通公司第三代4G LTE調(diào)制解調(diào)器，真正支持世界模，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150Mbps。支持4GLTE Advanced載波聚合功能。

促進(jìn)TDD/FDD融合發(fā)展

2012年12月，中國移動(dòng)香港公司正式啟動(dòng)了TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)不僅是中國移動(dòng)第一張正式商用的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，也是亞洲首個(gè)LTE TDD/FDD融合商用網(wǎng)絡(luò)。

而同時(shí)支持FDD LTE和TD-LTE也是華為、中興通訊、愛立信、高通等企業(yè)所積極倡導(dǎo)的。以芯片為例，高通目前推出的所有LTE處理器均支持TD-LTE/FDD LTE多模。同時(shí)支持TD-LTE/LTE FDD，并支持3G是高通處理器的重要優(yōu)勢。數(shù)據(jù)顯示，2012年全球共出貨4700萬部FDD LTE調(diào)制解調(diào)器，高通占據(jù)3G/LTE市場86%的份額。高通表示，高通是首個(gè)也是目前唯一一家能提供3G/4G-LTE(TDD/FDD)多模芯片組的公司。

目前，多款應(yīng)用高通多模多頻芯片的手機(jī)已上市，高通已成為終端支持多模多頻的引領(lǐng)者。