中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

責(zé)任編輯:趙曉勤

2013-04-18 08:56:26

摘自:中國電子報

                                   在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)...

                                   在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇,市場規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元,同比增長11.6%,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。

  不過,現(xiàn)階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大,自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn),中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。

  2013年中國半導(dǎo)體市場年會3月28日在西安成功舉辦,大會圍繞“聚焦內(nèi)需新興市場,共促產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新”進行深入交流和探討。

  三大挑戰(zhàn)掣肘IC業(yè)發(fā)展

  當(dāng)前中國集成電路面臨三大挑戰(zhàn):芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴(yán)重依賴進口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。

  中國集成電路面臨著三大挑戰(zhàn),第一個挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。

  中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長王新潮指出:“隨著芯片設(shè)計業(yè)的不斷壯大,國內(nèi)芯片代工需求持續(xù)擴大,但技術(shù)與投資兩大瓶頸導(dǎo)致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前,國內(nèi)IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過9%持續(xù)下滑到2012年的不足7%。”

  2012年中國集成電路設(shè)計業(yè)代工需求額超過20億美元,已經(jīng)超過三星全年代工業(yè)務(wù)收入。中國大陸集成電路設(shè)計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代工企業(yè)承接,臺積電則占據(jù)著中國大陸境內(nèi)代工市場的最大份額。此外,大陸IC設(shè)計企業(yè)普遍向外尋求代工,主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務(wù)不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。

  對于第二個挑戰(zhàn)而言,王新潮指出,中國坐擁全球最大市場,但嚴(yán)重依賴進口的局面未有改善。2012年集成電路進口金額達1920.6億美元,占國內(nèi)機電產(chǎn)品進口總額的24.5%,所占份額持續(xù)上升,繼續(xù)名列國內(nèi)進口數(shù)額第二大產(chǎn)品;進出口逆差繼續(xù)增長,達到1386.3億美元。

  國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面有較好表現(xiàn),但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等方面落后很多。

  “中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被市場需求的增長所抵消,‘中國集成電路芯片80%依靠進口’局面將不會有所改觀。”王新潮表示。

  而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個挑戰(zhàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇,特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展,出現(xiàn)了“谷歌-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。王新潮表示:“我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖有成就,但割裂的局面始終未得到重視和改觀,這將成為企業(yè)兼并整合,適應(yīng)新商業(yè)模式的先天障礙。”

  大國大市場的特點決定國內(nèi)行業(yè)整合尚待時日。中國IC設(shè)計企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質(zhì)化嚴(yán)重,也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿足于低端產(chǎn)品的市場開發(fā),缺少戰(zhàn)略目標(biāo)與長遠(yuǎn)規(guī)劃,有相當(dāng)一部分還未適應(yīng)國際上商業(yè)模式的變化。


  巨頭聯(lián)手可能架空設(shè)計業(yè)和代工業(yè)

  如果高通與英特爾聯(lián)手,高通就可以利用世界上最先進的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案,英特爾也借此進入移動互聯(lián)市場,那么其他芯片制造商、芯片設(shè)計企業(yè)都將會輸?shù)簟?br />
  隨著摩爾定律不斷推進工藝提升,全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新難度加大,研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化負(fù)擔(dān)加重。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大的局面一直在演進,這種帶來的后果不可想象。

  集成電路特定市場和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場集中度進一步升高,‘馬太效應(yīng)’進一步凸顯。

  在半導(dǎo)體市場年會上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結(jié)成的聯(lián)盟為假設(shè),分析了產(chǎn)業(yè)今后可能面臨的挑戰(zhàn)。

  魏少軍指出,高通是全球最大的手機芯片解決方案商,其2012年所占手機芯片市場的份額占全球市場的31%,第二名的三星占21%,國內(nèi)企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動互聯(lián)市場能占一席之地。對于高通來說,除了技術(shù)優(yōu)勢外,也依靠先進代工工藝的支持,兩者聯(lián)盟的可能性其大。

  今后,半導(dǎo)體廠商的競爭將演變?yōu)?lsquo;財力之爭’。

  “當(dāng)前,建一個代工廠,28nm技術(shù)大概需要80億~100億美元,16nm需要120億~150億美元,這個投資成本太大;生產(chǎn)成本也會很大,32nm需要1500個工序,22nm需要2000個工序。成本下不來,不得不考慮全新的架構(gòu),移動通信芯片以后一定會用Finfet技術(shù)。”魏少軍提到。

  隨著技術(shù)的發(fā)展和投資的增加,代工廠的數(shù)量一直在下降。到22nm時,已經(jīng)不到10家;到14nm時,將只有3家代工廠——英特爾、三星和臺積電,其他企業(yè)很難做,因為沒錢。魏少軍分析認(rèn)為,如果沒有其他代工廠加入到16nm/14nm陣營中,國內(nèi)的制造企業(yè)會遇到很大麻煩。隨著代工廠技術(shù)的進步,工藝和設(shè)計之間的緊密耦合使其沒法同時支持很多用戶,其支持的設(shè)計公司的數(shù)量也在減少。

  這種情況對于高通的挑戰(zhàn)是到22nm時,高通要想保持領(lǐng)先地位,必須找到一個很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺積電合作,但是目前臺積電還沒有Finfet工藝技術(shù),要具備該技術(shù)至少需要3年的時間。如果沒有更先進的技術(shù),高通只能停留在28nm和32nm工藝上,這樣很容易被對手追上。所以,高通有這樣的動力與英特爾合作。

  對于聯(lián)手的影響,魏少軍指出:“如果高通與英特爾聯(lián)手,高通就可以利用世界上最先進的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案。這種方案有太多的優(yōu)勢,同時英特爾也借此打入移動互聯(lián)市場。面對這種局面,其他芯片制造商、芯片設(shè)計企業(yè)今后都將會輸?shù)簟?rdquo;

  隨著工藝的進步,只有少量的代工企業(yè)在20nm時提供晶圓代工服務(wù),也只有少量的設(shè)計公司能夠參與到其中。關(guān)鍵的工藝和高超的設(shè)計技術(shù)是兩個關(guān)鍵點,最先進的設(shè)計技術(shù)和最先進的制造技術(shù)結(jié)合出來的產(chǎn)品是難以超越的。

  巨頭的聯(lián)手可能架空設(shè)計業(yè)和代工業(yè),對于我國集成電路產(chǎn)業(yè)而言,這個挑戰(zhàn)十分巨大。

  抓住互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮

  中國集成電路企業(yè)則要放入生態(tài)系統(tǒng)的應(yīng)用中,主動或被動地進行融合。當(dāng)前需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。

  我國集成電路產(chǎn)業(yè)走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口,只有找到突破口,才能博得一線生機。

  中國集成電路產(chǎn)業(yè)也有一些積極因素,李珂分析道:“一是國內(nèi)市場需求巨大,全球地位日益提升;二是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用帶來市場機遇;三是新一屆政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,政策環(huán)境持續(xù)向好;四是‘四化同步’深入推進,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級帶來巨大市場。”

  同時,全球半導(dǎo)體市場發(fā)展步伐的差距也在拉大,歐洲地區(qū)受歐債危機的影響,2012年半導(dǎo)體市場衰退最為嚴(yán)重,同比下滑11.3%。日本則隨著終端電子產(chǎn)品在全球地位的下降,其半導(dǎo)體市場份額同樣連續(xù)下滑。而美國和亞太區(qū)域則保持市場份額的持續(xù)擴大,2012年亞太市場份額進一步增至55.9%。隨著中國經(jīng)濟的持續(xù)增長以及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展,中國內(nèi)需集成電路市場仍將保持較快增長。預(yù)計2013年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達14%,規(guī)模將超過2400億元。

  李珂進一步指出,摩爾定律走向“終結(jié)”,“紅海市場”即將到來,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)勢將“危”“機”并存。

  在化解國際巨頭聯(lián)手可能帶來的危機方面,魏少軍強調(diào):“國內(nèi)設(shè)計企業(yè)和制造企業(yè)一定要通過創(chuàng)新找到一個完全斷代性的技術(shù),才有可能化解這種挑戰(zhàn)。”

  同時隨著半導(dǎo)體廠商的競爭日趨演變?yōu)?ldquo;財力之爭”,李珂表示,國家政策扶持顯得更加重要。

  當(dāng)前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)亟須產(chǎn)業(yè)變革,而半導(dǎo)體創(chuàng)新是推動電子信息產(chǎn)業(yè)變革的最大力量。

  從中國的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看,深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江分析指出:“當(dāng)前全球電子信息產(chǎn)業(yè)競爭格局也在發(fā)生變化,競爭由產(chǎn)品轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)。中國集成電路企業(yè)要進入生態(tài)系統(tǒng)的應(yīng)用中,主動或被動地進行融合,IC設(shè)計技術(shù)、封測水平、軟件之間的融合才能提升電子產(chǎn)品系統(tǒng)集成能力。”

  如今半導(dǎo)體市場已不再是“新興市場”,李珂講道,應(yīng)用創(chuàng)新與承接轉(zhuǎn)移是當(dāng)前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)應(yīng)重點關(guān)注的兩大熱點。

  電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展包括科技基礎(chǔ)、工藝制造、產(chǎn)品化應(yīng)用和市場四個要素。蔡錦江認(rèn)為,當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。

  對于產(chǎn)業(yè)變革的機會點,蔡錦江指出:“在通信、互聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體的相互作用下,將形成新一代電子信息產(chǎn)業(yè)。通信技術(shù)向高速數(shù)據(jù)演進,互聯(lián)網(wǎng)向移動化演進,從而助推了移動信息終端時代的來臨。機會就在于互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮,第一波新興領(lǐng)域是智能手機、平板電腦,隨后將是智慧家庭、移動醫(yī)療、智慧城市、汽車電子等領(lǐng)域。”

  國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路漫長而艱巨,產(chǎn)業(yè)變革則是當(dāng)前的必經(jīng)之路。

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