據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機芯片出貨目標，由9500萬個提高至1.1億個以上，這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三次上調(diào)出貨量。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示：“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機芯片出貨達7成以上，遠高于第二季度的三成，顯示雙核芯片已成為市場主流。”

謝清江還進一步指出，接下來的第四季中國大陸和新興市場的智能手機換機需求依然強勁，包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進入量產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國大陸智能手機占比重約達8、9成，1、2成是外銷到新興市場，如俄羅斯與印度，在訂單如潮水般涌入下，預期光第四季單季出貨量可望突破4000萬個。

聯(lián)發(fā)科下一代的產(chǎn)品MT6589已經(jīng)準備好要蓄勢待發(fā)，該款是聯(lián)發(fā)科首個四核智能手機芯片，采用28納米先進制程，2013年第一季度可以進入量產(chǎn)，預計放量的時間點大約是明年的第一季度底到第2季度。

若以TD、WCDMA與GSM規(guī)格做為區(qū)分，TD芯片出貨量將會較為強勁，由于中國移動今年對智能手機相當積極，且聯(lián)發(fā)科的芯片已獲中國移動采用，對第四季度出貨將形成穩(wěn)定支撐，估計TD占智能手機比重達15~20%，GSM占比則在35~40%，其余則是WCDMA。