2012 年 CES 展會的所有的媒體活動中,Intel 執(zhí)行長 Paul Otellini 親自主持的發(fā)表會無疑是最引人注目的一場;繼去年 9 月展出了基于 32nm 制程技術(shù)、Medifield 平臺的第三代 Atom 低功耗版本芯片,并發(fā)布搭載 Android 2.3 Gingerbread 操作系統(tǒng)的智能型手機(jī)概念產(chǎn)品后,這次 Intel 更帶來了正式量產(chǎn)的 Medifield 平臺芯片與即將上市的智能型手機(jī),還宣布了兩個戰(zhàn)略合作伙伴。Intel 為何如此積極進(jìn)軍手持性裝置市場?未來他們還將面對什么挑戰(zhàn)?
「后 PC 時代」帶來的強(qiáng)烈危機(jī)感
如果把 Intel 視為「計算機(jī)芯片」的代名詞,相信沒有太多人會有疑議。過去在「PC 時代」最具代表性的廠商當(dāng)屬微軟與 Intel 所組成的「Wintel」聯(lián)盟,這兩家分別專注于軟件與硬件的企業(yè),成為過去四分之一個世紀(jì)的 PC 時代獲利最豐厚、也擁有產(chǎn)業(yè)絕對控制權(quán)的科技巨頭。自從 1971 年推出全球首款微處理器芯片之后,Intel 在長達(dá) 40 年的時間內(nèi)一直主導(dǎo)著芯片科技的發(fā)展,廣為人知的「摩爾定律」(Moore's Law)正是 Intel 聯(lián)合創(chuàng)始人 Gordon E. Moore 在 1965 年所提出。據(jù)市場研究公司 IDC 的數(shù)據(jù)顯示,2011 年第三季在筆記型計算機(jī)處理器芯片市場中,Intel 仍以 85% 市占率遙遙領(lǐng)先,在整體 PC 個人計算機(jī)市場也始終維持著 80% 左右的市占率。接近柯斷的局面也讓 Intel 擁有個人計算機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游最高的獲利能力,即使在金融危機(jī)或全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)衰退時,Intel 也保持著 50% 以上的毛利率,這意味著它每出售兩顆處理器芯片就賺了一顆。
▲與 ARM 股價在過去 5 年大漲 600% 相比,在「后 PC 時代」缺乏題材的 Intel 股價在過去 5 年可謂原地踏步。
然而最近幾年隨著智能型手機(jī)和平板計算機(jī)的快速崛起,即使是 Intel 亦有強(qiáng)烈的危機(jī)感。而極力鼓吹「后 PC 時代」的前 Apple 領(lǐng)導(dǎo)人 Steve Jobs(諷刺的是他亦是 PC 時代的推動者及 Intel 的重要客戶)相信主角平板計算機(jī)取代大多數(shù)個人計算機(jī)只是時間早晚的問題。Apple iPhone 與 iPad 的銷量已證明「泛用型內(nèi)嵌式操作系統(tǒng)」的潛力,許多使用者將平板計算機(jī)作為網(wǎng)絡(luò)瀏覽、影片觀賞、電子郵件收發(fā)及出差通勤時文件瀏覽之用,采用 ARM 處理器及硬件架構(gòu)的低功耗、長續(xù)航時間優(yōu)點已經(jīng)讓消費者接納并樂于使用平板計算機(jī),這顯著侵蝕了采用 Intel Atom 處理器的小筆電的市場。根據(jù)市場研究公司 Strategy Analytics 公布的數(shù)據(jù),2011 年第四季全球平板計算機(jī)出貨量達(dá)到 2,700 萬臺,全年總出貨量達(dá)到 6,700 萬臺,不但與 2010 年 1,860 萬臺的出貨數(shù)字相比,成長幅度超過 200%、也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了小筆電的市場總量。
一波三折的轉(zhuǎn)型過程
雖然在「后 PC 時代」中「Wintel 聯(lián)盟」影響力已逐漸式微,對于許多過去崛起于個人計算機(jī)時代的廠商來說,迅速從舊生態(tài)系統(tǒng)切換到新生態(tài)系統(tǒng)仍充滿挑戰(zhàn)。不僅僅是 Acer、DELL、ASUS 與 Lenovo,甚至包括 AMD、Intel 等大廠的內(nèi)部高層都曾對「行動上網(wǎng)」的趨勢轉(zhuǎn)變有過誤判,AMD 前任執(zhí)行長將未來押寶小筆電、因此冷落智能型手機(jī)和平板計算機(jī)相關(guān)芯片的研發(fā)計劃等等。與前述廠商相比,Intel 其實更早就曾試水行動通信市場;1999 年他們曾斥資 16 億美元收購手機(jī)芯片公司 DSP,但是在 CDMA 通信芯片市場卻完全不是 Qualcomm 的對手,之后又推出 Manitoba 系列芯片進(jìn)軍中低階手機(jī)市場也以失敗告終,最終 2006 年 Intel 決定把手機(jī)芯片部門 XScale 高賣給 Marvell,此舉也同時斷送了繼續(xù)在 ARM 架構(gòu)芯片市場存在的后路,X86 架構(gòu)的處理器雖具有高性能,但遠(yuǎn)超競爭對手的能耗表現(xiàn),被認(rèn)為根本不適合手持性裝置。
▲基于 32nm 制程技術(shù)的第三代 Atom 低功耗版本芯片的全面表現(xiàn)十分優(yōu)異,可望幫助 Intel 打入智能型手機(jī)芯片市場。
事實上 Intel 的危機(jī)并不僅限于此:Qualcomm 正在覬覦 Intel 的既有市場,這家通信芯片的龍頭廠商在 2011 財年締造了營收新高、旗下 MSM 系列芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的 4.83 億片,而旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 系列處理器憑借高處理性能及出色的圖形處理能力,成為 Android 和 Windows Phone 操作系統(tǒng)陣營中最受歡迎的智能型手機(jī)處理芯片系列。2012 年初 Qualcomm 執(zhí)行長 Paul Jacobs 證實正在與一些 PC 廠商洽談合作生產(chǎn)采用 Snapdragon 芯片的「智能本」(Smartbook)產(chǎn)品;這類「智能本」重量不到 1 公斤、電池使用時間可超過 10 個小時、價格卻可能與小筆電近似,一旦微軟下一代操作系統(tǒng) Windows 8 操作系統(tǒng)的 ARM 版本推出,擁有完整辦公應(yīng)用軟件的「智能本」(Smartbook)將是傳統(tǒng) X86 架構(gòu)筆記本計算機(jī)的有力競爭對手,Intel 推出適合手持性裝置(包括智能型手機(jī)、平板計算機(jī)及智能本)的芯片產(chǎn)品有其迫切性,若再端不出有效的牛肉,市場機(jī)會只會越來越小。
▲Intel 推出適合手持性裝置(包括智能型手機(jī)、平板計算機(jī)及智能本)的芯片產(chǎn)品有其迫切性,若再端不出有效的牛肉,市場機(jī)會只會越來越小。
從推出 Atom 第二代低功耗芯片 Moorestown 平臺開始,Intel 就積極進(jìn)軍智能型手機(jī)市場,甚至在 MWC 2010 大會上 Intel 還與 NOKIA 聯(lián)手發(fā)表了以 Linux 為核心、名為「MeeGo」的操作系統(tǒng),可惜不論是 Moorestown 芯片或是 MeeGo 操作系統(tǒng)的市場反應(yīng)都不熱絡(luò)。為了扭轉(zhuǎn)劣勢,去年 9 月在美國舊金山舉行的 2011年度秋季信息技術(shù)峰會(IDF)上,Intel 宣布了與智能型手機(jī)操作系統(tǒng)巨頭 Google 攜手合作:雙方不但達(dá)成合作伙伴關(guān)系,同時 Google 承諾未來推出的所有 Android 新版本都會支持 Intel X86 架構(gòu)。當(dāng)時 Paul Otellini 也拿出了基于 32nm 制程技術(shù)的第三代 Atom 低功耗版本芯片(Medifield 平臺)Atom Z2460、搭載 Android 2.3 Gingerbread 操作系統(tǒng)的智能型手機(jī)概念產(chǎn)品。四個月之后的 2012 年 CES 展會上,采用 Medifield 平臺的智能型手機(jī)與平板計算機(jī)已不是紙上談兵,而是可供外界測試性能、即將準(zhǔn)備問世的量產(chǎn)型產(chǎn)品。
首款產(chǎn)品性能不俗得到認(rèn)可
作為 Intel 第一個真正的手持性裝置 SoC(System on a Chip,中文名為系統(tǒng)級芯片,指將完整不同功能的內(nèi)核直接整合進(jìn)入一個芯片內(nèi))產(chǎn)品,外界自然關(guān)心其功能與對手相比是否擁有競爭優(yōu)勢?Medfield 平臺的核心是代號為「Penwell」的 SoC 單芯片,而前一代的 Moorestown 平臺要實現(xiàn)相同功能需要多芯片方案。Penwell 處理器采用 PoP(Package on Package)堆疊的方式實現(xiàn)晶圓制程,整個芯片面積約 12 x 12 mm、但估算真正的 Penwell 處理器大小約為 62mm2 左右,這個尺寸比 NVIDIA Tegra 2 雙核心處理器稍大、但小于四核心的 NVIDIA Tegra 3 處理器及雙核心的 Apple A5 處理器。Intel 在 CES 展會中只發(fā)表了一款 Medfield 平臺產(chǎn)品 Atom Z2460,這顆芯片整合了 Atom 單核心與 512KB L2 暫存器、Power VR SGX 540 GPU 圖形處理內(nèi)核及雙通道 LPDDR2 存儲器控制器。
▲作為 Intel 第一個真正的手持性裝置 SoC(System on a Chip,中文名為系統(tǒng)級芯片, Medfield 平臺的核心是代號為「Penwell」的 SoC 單芯片。
了解了硬件結(jié)構(gòu)之后,讀者肯定更關(guān)心的是在實際測試的性能差異?而關(guān)于此點 Intel 也提供了自行測試后的對比數(shù)據(jù)。盡管使用的是較舊版本的 Android 2.3 Gingerbread 內(nèi)建瀏覽器,搭載 Intel Medfield 處理芯片的智能型手機(jī)在 SunSpider 測試性能中仍然超過所有的競爭對手(包括 Google GALAXY Nexus 及 iPhone 4S),Intel 還承諾 Medfield 處理芯片的性能在升級 Android 4.0 版本后還有望更為提升。這很可能是因為采用 ARM 架構(gòu) Cortex-A9 運算核心雖然性能優(yōu)異,卻受限于存儲器接口及帶寬等外部瓶頸,反觀采用 X86 架構(gòu)的 Intel Medfield 處理芯片的存儲器控制器帶寬實際效果,遠(yuǎn)比 Cortex-A9 要好,這也是為什么 Cortex-A9 處理器的理論存儲器帶寬性能遠(yuǎn)比實際測試要高的原因。
▲Intel 在 CES 展會中只發(fā)表了一款 Medfield 平臺產(chǎn)品:Atom Z2460,這顆芯片整合了 Atom 單核心與 512KB L2 暫存器、Power VR SGX 540 GPU 圖形處理內(nèi)核及雙通道 LPDDR2 存儲器控制器。
去年 9 月 Intel 宣稱 Medifield 平臺內(nèi)的圖形核心芯片性能要比 iPhone 4 內(nèi)部的 PowerVR SGX535 性能高出 4 倍,但具體性能是否可與 iPad 2 使用的 PowerVR SGX 543MP2 芯片一較高下?當(dāng)時沒有更多訊息可以判斷,日前 Intel 已證實 Atom Z2460 的圖形處理內(nèi)核為 Power VR SGX540,與競爭對手一起選擇 PowerVR 核心的決定符合產(chǎn)業(yè)趨勢與邏輯,不過 SGX540 的圖形處理性能只能說是中規(guī)中矩:Medfield 平臺的 3D 性能數(shù)據(jù)看來比 TI OMAP 4460 系列稍好,考量到兩者都選擇 Power VR SGX540 核心,不過 Medfield 設(shè)定的 GPU 核心頻率稍高(為 400MHz)、如此結(jié)果也不讓人意外。
▲盡管使用的是較舊版本的 Android 2.3 Gingerbread 內(nèi)建瀏覽器,搭載 Intel Medfield 處理芯片的智能型手機(jī)在 SunSpider 測試性能中仍然超過所有的競爭對手。
除了性能數(shù)據(jù)之外,外界也關(guān)心 Medifield 平臺的節(jié)能表現(xiàn)是否顯著提升?因為「高功耗」是 X86 架構(gòu)芯片先天的劣勢,以去年最流行的 NVIDIA Tegra 2 平臺為例,其最大功耗僅僅為 3W,僅為 Intel Atom 芯片功耗的三分之一。X86 架構(gòu)芯片的功耗若無法有效降低、采用其方案的智能型手機(jī)續(xù)航能力將讓消費者難以忍受。令人欣喜的是 Medifield 平臺的能耗數(shù)據(jù)與主要競爭對手相比可謂毫不遜色!Medfield 公版手機(jī)的測試數(shù)據(jù)為待機(jī)功耗約 20mW 左右、3G 通話時功耗約 750mW、3G 上網(wǎng)流覽時功耗約 1W。除了播放高分辨率影片時的功耗表現(xiàn)比較遜色之外,Medifield 公版手機(jī)的續(xù)航能力在帳面上看似更優(yōu)于 iPhone 4S、SAMSUNG GALAXY S II i9100。若僅以目前公布的數(shù)據(jù)來判斷,我們基本可以說 Intel Medifield 平臺已達(dá)到進(jìn)軍智能型手機(jī)市場的最低要求,手機(jī)品牌廠商開始采用該方案并不讓人感到意外。除了剛發(fā)表的 Atom Z2460 芯片之外,2012 年底之前我們有望見到整合雙 Atom 核心架構(gòu)和升級的圖形處理內(nèi)核(例如 PowerVR SGX 543MP2)提供給高階平板計算機(jī)使用,此外 Intel 還有可能針對入門市場推出一款相對低端的產(chǎn)品。
▲采用 ARM 架構(gòu) Cortex-A9 運算核心雖然性能優(yōu)異,卻受限于存儲器接口及帶寬等外部瓶頸,反觀采用 X86 架構(gòu)的 Intel Medfield 處理芯片的存儲器控制器帶寬實際效果遠(yuǎn)比 Cortex-A9 要好。
三大營銷策略志在一鳴驚人
推出具有競爭力的產(chǎn)品只是在市場上站穩(wěn)的第一步,若要想真正成功搶占市場、有效的市場營銷策亦不可少。在制訂推廣 Medifield 平臺的策略時,Intel 參考了過去其它競爭對手的發(fā)展路徑后推出三大方向:(1)低價授權(quán)公板方案(2)爭取戰(zhàn)略合作伙伴(3)搶占中國市場。
▲X86 架構(gòu)芯片的功耗若無法有效降低、采用其方案的智能型手機(jī)續(xù)航能力將讓消費者難以忍受。令人欣喜的是 Medifield 平臺的能耗數(shù)據(jù)與主要競爭對手相比可謂毫不遜色!
過去 MTK 聯(lián)發(fā)科能夠顛覆 2G 手機(jī)芯片市場的格局,聞名于世的「Turnkey Solution」模式功不可沒。2005 年中國手機(jī)市場開始出現(xiàn)巨變,聯(lián)發(fā)科的「Turnkey Solution」手機(jī)解決方案打破了手機(jī)業(yè)的僵化狀態(tài),透過推出完工率基本在 60% 以上的公版產(chǎn)品,手機(jī)廠商只需稍稍加工即可上架出貨。當(dāng)時 Lenovo 聯(lián)想手機(jī)約有 47% 的產(chǎn)品都采用 MTK 方案、山寨廠商更是蜂擁而至。近年來 Qualcomm 在中低階智能型手機(jī)市場也推出了類似公版的「QRD(Qualcomm Reference Design)整合設(shè)計方案」,其產(chǎn)品定位與聯(lián)發(fā)科的「Turnkey Solution」解決方案極為相似。這次 Intel 也師法前兩者,在 Mike Bell(前 Apple 和 Palm 高階主管)的帶領(lǐng)下,Intel 推出了一款看來設(shè)計不俗的 Medfield 智能型手機(jī)公版設(shè)計方案,如此一來品牌廠商只需要做很小的改動甚至是換個商標(biāo)就能直接上市開賣。
▲在 Mike Bell(前 Apple 和 Palm 高階主管)的帶領(lǐng)下,Intel 推出了一款看來設(shè)計不俗的 Medfield 智能型手機(jī)公版設(shè)計方案,如此一來品牌廠商只需要做很小的改動甚至是換個商標(biāo)就能直接上市開賣。
在公版方案的成功加持之下,戰(zhàn)略合作伙伴果然如期而至,有趣的是該品牌就是過去在功能型手機(jī)時代大量使用聯(lián)發(fā)科公版方案的 Lenovo 聯(lián)想手機(jī)。在 Medifield 平臺發(fā)表會上,聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁劉軍代表聯(lián)想手機(jī)一起發(fā)表了新產(chǎn)品 Lenovo K800!身為第一款采用 Atom Z2460 處理芯片的智能型手機(jī),K800 擁有 4.3 英寸觸控屏幕、800 萬像素鏡頭及 16GB 儲存空間。除了 Lenovo 聯(lián)想手機(jī)的助陣,Intel 還請來了 MOTO 移動部門執(zhí)行長 Sanjay Jha 到場站臺,他除了宣布 MOTO 將與 Intel 結(jié)成長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,還證實 MOTO 將于今年下半年推出采用 Intel 處理芯片的 Android 智能型手機(jī)。考量到 MOTO 與 Google 將于今年第一季正式完成合并,MOTO 的加盟對 Intel 來說可謂意義重大。
▲在區(qū)域市場的規(guī)劃上,Intel 采用了「先中國后歐美」的策略,Intel 與 Lenovo 聯(lián)想合作研發(fā)的首款手機(jī) Lenovo K800 將在第二季搭配中國聯(lián)通的補(bǔ)貼后銷售。
最后在區(qū)域市場的規(guī)劃上,Intel 采用了「先中國后歐美」的策略,Intel 與 Lenovo 聯(lián)想合作研發(fā)的首款手機(jī) Lenovo K800 將在第二季搭配中國聯(lián)通的補(bǔ)貼后銷售,今年第三季中國市場智能型手機(jī)出貨量已正式超越美國、成為全球第一大智能型手機(jī)市場,Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)顯示第三季中國市場智能型手機(jī)出貨量成長至 2,390 萬臺,美國市場則小幅下滑至 2,330 萬臺。預(yù)估 2012 年全年中國大陸智能型手機(jī)銷售量成長將逾 60%,以總出貨量 1 億 6,000 萬臺穩(wěn)坐全球第一大單一市場。考慮到聯(lián)想在中國境內(nèi)成熟完善的銷售通路和售后服務(wù)體系,后發(fā)制人的 Intel 顯然希望通過巨大的中國市場迅速提升銷售量、進(jìn)而提高未來與其它廠商合作時的談判籌碼。
▲在一般情況下,所有 Android 軟件應(yīng)用都通過虛擬器內(nèi)執(zhí)行,底層處理器的架構(gòu)不同理應(yīng)不會產(chǎn)生影響,只調(diào)用的 Android 系統(tǒng)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)函數(shù)庫的軟件應(yīng)用也不會涉及 ARM 架構(gòu)處理器的原生代碼。
經(jīng)過了漫長的準(zhǔn)備,Intel 順利邁出在「后 PC 時代」最重要的第一步,也證明了該公司過去堅持的發(fā)展方向的確可行,不過這并非表示這家過去 PC 個人計算機(jī)處理器的龍頭從此可以高枕無憂。和 Apple 過去從 PowerPC 架構(gòu)換用 X86 架構(gòu)處理器一樣,Intel 未來面對的最大問題并不是 Android 系統(tǒng)本身(今后 Android 操作系統(tǒng)新版本均同步推出 X86 和 ARM 版本)、而是第三方軟件的兼容性。在一般情況下,所有 Android 操作系統(tǒng)軟件應(yīng)用都通過虛擬器內(nèi)執(zhí)行,底層處理器的架構(gòu)不同理應(yīng)不會產(chǎn)生影響,只調(diào)用的 Android 操作系統(tǒng)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)函數(shù)庫的軟件應(yīng)用也不會涉及 ARM 架構(gòu)處理器的原生代碼,真正有兼容性問題的是那些調(diào)用 ARM 原生函數(shù)庫的的軟件應(yīng)用(多數(shù)為 3D 游戲軟件),Intel 估計目前市場上 75% 的 Android 應(yīng)用軟件都能在 Medifield 平臺上順利執(zhí)行,其余 25% 多數(shù)可通過攔截 ARM 原生函數(shù)庫并在執(zhí)行前將 ARM 代碼轉(zhuǎn)換成 X86 代碼來轉(zhuǎn)換,大約只有 10% 的應(yīng)用軟件無法執(zhí)行。但轉(zhuǎn)換過程是否真如 Intel 所宣稱的那般順利?恐怕得等日后實機(jī)測試后才能下定論。