2012 年 CES 展會的所有的媒體活動中，Intel 執(zhí)行長 Paul Otellini 親自主持的發(fā)表會無疑是最引人注目的一場；繼去年 9 月展出了基于 32nm 制程技術(shù)、Medifield 平臺的第三代 Atom 低功耗版本芯片，并發(fā)布搭載 Android 2.3 Gingerbread 操作系統(tǒng)的智能型手機(jī)概念產(chǎn)品后，這次 Intel 更帶來了正式量產(chǎn)的 Medifield 平臺芯片與即將上市的智能型手機(jī)，還宣布了兩個戰(zhàn)略合作伙伴。Intel 為何如此積極進(jìn)軍手持性裝置市場？未來他們還將面對什么挑戰(zhàn)？

「后 PC 時代」帶來的強(qiáng)烈危機(jī)感

如果把 Intel 視為「計算機(jī)芯片」的代名詞，相信沒有太多人會有疑議。過去在「PC 時代」最具代表性的廠商當(dāng)屬微軟與 Intel 所組成的「Wintel」聯(lián)盟，這兩家分別專注于軟件與硬件的企業(yè)，成為過去四分之一個世紀(jì)的 PC 時代獲利最豐厚、也擁有產(chǎn)業(yè)絕對控制權(quán)的科技巨頭。自從 1971 年推出全球首款微處理器芯片之后，Intel 在長達(dá) 40 年的時間內(nèi)一直主導(dǎo)著芯片科技的發(fā)展，廣為人知的「摩爾定律」（Moore's Law）正是 Intel 聯(lián)合創(chuàng)始人 Gordon E. Moore 在 1965 年所提出。據(jù)市場研究公司 IDC 的數(shù)據(jù)顯示，2011 年第三季在筆記型計算機(jī)處理器芯片市場中，Intel 仍以 85% 市占率遙遙領(lǐng)先，在整體 PC 個人計算機(jī)市場也始終維持著 80% 左右的市占率。接近柯斷的局面也讓 Intel 擁有個人計算機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游最高的獲利能力，即使在金融危機(jī)或全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)衰退時，Intel 也保持著 50% 以上的毛利率，這意味著它每出售兩顆處理器芯片就賺了一顆。


▲與 ARM 股價在過去 5 年大漲 600% 相比，在「后 PC 時代」缺乏題材的 Intel 股價在過去 5 年可謂原地踏步。

然而最近幾年隨著智能型手機(jī)和平板計算機(jī)的快速崛起，即使是 Intel 亦有強(qiáng)烈的危機(jī)感。而極力鼓吹「后 PC 時代」的前 Apple 領(lǐng)導(dǎo)人 Steve Jobs（諷刺的是他亦是 PC 時代的推動者及 Intel 的重要客戶）相信主角平板計算機(jī)取代大多數(shù)個人計算機(jī)只是時間早晚的問題。Apple iPhone 與 iPad 的銷量已證明「泛用型內(nèi)嵌式操作系統(tǒng)」的潛力，許多使用者將平板計算機(jī)作為網(wǎng)絡(luò)瀏覽、影片觀賞、電子郵件收發(fā)及出差通勤時文件瀏覽之用，采用 ARM 處理器及硬件架構(gòu)的低功耗、長續(xù)航時間優(yōu)點已經(jīng)讓消費者接納并樂于使用平板計算機(jī)，這顯著侵蝕了采用 Intel Atom 處理器的小筆電的市場。根據(jù)市場研究公司 Strategy Analytics 公布的數(shù)據(jù)，2011 年第四季全球平板計算機(jī)出貨量達(dá)到 2,700 萬臺，全年總出貨量達(dá)到 6,700 萬臺，不但與 2010 年 1,860 萬臺的出貨數(shù)字相比，成長幅度超過 200%、也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了小筆電的市場總量。

一波三折的轉(zhuǎn)型過程

雖然在「后 PC 時代」中「Wintel 聯(lián)盟」影響力已逐漸式微，對于許多過去崛起于個人計算機(jī)時代的廠商來說，迅速從舊生態(tài)系統(tǒng)切換到新生態(tài)系統(tǒng)仍充滿挑戰(zhàn)。不僅僅是 Acer、DELL、ASUS 與 Lenovo，甚至包括 AMD、Intel 等大廠的內(nèi)部高層都曾對「行動上網(wǎng)」的趨勢轉(zhuǎn)變有過誤判，AMD 前任執(zhí)行長將未來押寶小筆電、因此冷落智能型手機(jī)和平板計算機(jī)相關(guān)芯片的研發(fā)計劃等等。與前述廠商相比，Intel 其實更早就曾試水行動通信市場；1999 年他們曾斥資 16 億美元收購手機(jī)芯片公司 DSP，但是在 CDMA 通信芯片市場卻完全不是 Qualcomm 的對手，之后又推出 Manitoba 系列芯片進(jìn)軍中低階手機(jī)市場也以失敗告終，最終 2006 年 Intel 決定把手機(jī)芯片部門 XScale 高賣給 Marvell，此舉也同時斷送了繼續(xù)在 ARM 架構(gòu)芯片市場存在的后路，X86 架構(gòu)的處理器雖具有高性能，但遠(yuǎn)超競爭對手的能耗表現(xiàn)，被認(rèn)為根本不適合手持性裝置。


▲基于 32nm 制程技術(shù)的第三代 Atom 低功耗版本芯片的全面表現(xiàn)十分優(yōu)異，可望幫助 Intel 打入智能型手機(jī)芯片市場。

事實上 Intel 的危機(jī)并不僅限于此：Qualcomm 正在覬覦 Intel 的既有市場，這家通信芯片的龍頭廠商在 2011 財年締造了營收新高、旗下 MSM 系列芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的 4.83 億片，而旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 系列處理器憑借高處理性能及出色的圖形處理能力，成為 Android 和 Windows Phone 操作系統(tǒng)陣營中最受歡迎的智能型手機(jī)處理芯片系列。2012 年初 Qualcomm 執(zhí)行長 Paul Jacobs 證實正在與一些 PC 廠商洽談合作生產(chǎn)采用 Snapdragon 芯片的「智能本」（Smartbook）產(chǎn)品；這類「智能本」重量不到 1 公斤、電池使用時間可超過 10 個小時、價格卻可能與小筆電近似，一旦微軟下一代操作系統(tǒng) Windows 8 操作系統(tǒng)的 ARM 版本推出，擁有完整辦公應(yīng)用軟件的「智能本」（Smartbook）將是傳統(tǒng) X86 架構(gòu)筆記本計算機(jī)的有力競爭對手，Intel 推出適合手持性裝置（包括智能型手機(jī)、平板計算機(jī)及智能本）的芯片產(chǎn)品有其迫切性，若再端不出有效的牛肉，市場機(jī)會只會越來越小。


▲Intel 推出適合手持性裝置（包括智能型手機(jī)、平板計算機(jī)及智能本）的芯片產(chǎn)品有其迫切性，若再端不出有效的牛肉，市場機(jī)會只會越來越小。

從推出 Atom 第二代低功耗芯片 Moorestown 平臺開始，Intel 就積極進(jìn)軍智能型手機(jī)市場，甚至在 MWC 2010 大會上 Intel 還與 NOKIA 聯(lián)手發(fā)表了以 Linux 為核心、名為「MeeGo」的操作系統(tǒng)，可惜不論是 Moorestown 芯片或是 MeeGo 操作系統(tǒng)的市場反應(yīng)都不熱絡(luò)。為了扭轉(zhuǎn)劣勢，去年 9 月在美國舊金山舉行的 2011年度秋季信息技術(shù)峰會（IDF）上，Intel 宣布了與智能型手機(jī)操作系統(tǒng)巨頭 Google 攜手合作：雙方不但達(dá)成合作伙伴關(guān)系，同時 Google 承諾未來推出的所有 Android 新版本都會支持 Intel X86 架構(gòu)。當(dāng)時 Paul Otellini 也拿出了基于 32nm 制程技術(shù)的第三代 Atom 低功耗版本芯片（Medifield 平臺）Atom Z2460、搭載 Android 2.3 Gingerbread 操作系統(tǒng)的智能型手機(jī)概念產(chǎn)品。四個月之后的 2012 年 CES 展會上，采用 Medifield 平臺的智能型手機(jī)與平板計算機(jī)已不是紙上談兵，而是可供外界測試性能、即將準(zhǔn)備問世的量產(chǎn)型產(chǎn)品。

首款產(chǎn)品性能不俗得到認(rèn)可

作為 Intel 第一個真正的手持性裝置 SoC（System on a Chip，中文名為系統(tǒng)級芯片，指將完整不同功能的內(nèi)核直接整合進(jìn)入一個芯片內(nèi)）產(chǎn)品，外界自然關(guān)心其功能與對手相比是否擁有競爭優(yōu)勢？Medfield 平臺的核心是代號為「Penwell」的 SoC 單芯片，而前一代的 Moorestown 平臺要實現(xiàn)相同功能需要多芯片方案。Penwell 處理器采用 PoP（Package on Package）堆疊的方式實現(xiàn)晶圓制程，整個芯片面積約 12 x 12 mm、但估算真正的 Penwell 處理器大小約為 62mm2 左右，這個尺寸比 NVIDIA Tegra 2 雙核心處理器稍大、但小于四核心的 NVIDIA Tegra 3 處理器及雙核心的 Apple A5 處理器。Intel 在 CES 展會中只發(fā)表了一款 Medfield 平臺產(chǎn)品 Atom Z2460，這顆芯片整合了 Atom 單核心與 512KB L2 暫存器、Power VR SGX 540 GPU 圖形處理內(nèi)核及雙通道 LPDDR2 存儲器控制器。


▲作為 Intel 第一個真正的手持性裝置 SoC（System on a Chip，中文名為系統(tǒng)級芯片， Medfield 平臺的核心是代號為「Penwell」的 SoC 單芯片。

了解了硬件結(jié)構(gòu)之后，讀者肯定更關(guān)心的是在實際測試的性能差異？而關(guān)于此點 Intel 也提供了自行測試后的對比數(shù)據(jù)。盡管使用的是較舊版本的 Android 2.3 Gingerbread 內(nèi)建瀏覽器，搭載 Intel Medfield 處理芯片的智能型手機(jī)在 SunSpider 測試性能中仍然超過所有的競爭對手（包括 Google GALAXY Nexus 及 iPhone 4S），Intel 還承諾 Medfield 處理芯片的性能在升級 Android 4.0 版本后還有望更為提升。這很可能是因為采用 ARM 架構(gòu) Cortex-A9 運算核心雖然性能優(yōu)異，卻受限于存儲器接口及帶寬等外部瓶頸，反觀采用 X86 架構(gòu)的 Intel Medfield 處理芯片的存儲器控制器帶寬實際效果，遠(yuǎn)比 Cortex-A9 要好，這也是為什么 Cortex-A9 處理器的理論存儲器帶寬性能遠(yuǎn)比實際測試要高的原因。


▲Intel 在 CES 展會中只發(fā)表了一款 Medfield 平臺產(chǎn)品：Atom Z2460，這顆芯片整合了 Atom 單核心與 512KB L2 暫存器、Power VR SGX 540 GPU 圖形處理內(nèi)核及雙通道 LPDDR2 存儲器控制器。

去年 9 月 Intel 宣稱 Medifield 平臺內(nèi)的圖形核心芯片性能要比 iPhone 4 內(nèi)部的 PowerVR SGX535 性能高出 4 倍，但具體性能是否可與 iPad 2 使用的 PowerVR SGX 543MP2 芯片一較高下？當(dāng)時沒有更多訊息可以判斷，日前 Intel 已證實 Atom Z2460 的圖形處理內(nèi)核為 Power VR SGX540，與競爭對手一起選擇 PowerVR 核心的決定符合產(chǎn)業(yè)趨勢與邏輯，不過 SGX540 的圖形處理性能只能說是中規(guī)中矩：Medfield 平臺的 3D 性能數(shù)據(jù)看來比 TI OMAP 4460 系列稍好，考量到兩者都選擇 Power VR SGX540 核心，不過 Medfield 設(shè)定的 GPU 核心頻率稍高（為 400MHz）、如此結(jié)果也不讓人意外。


▲盡管使用的是較舊版本的 Android 2.3 Gingerbread 內(nèi)建瀏覽器，搭載 Intel Medfield 處理芯片的智能型手機(jī)在 SunSpider 測試性能中仍然超過所有的競爭對手。

除了性能數(shù)據(jù)之外，外界也關(guān)心 Medifield 平臺的節(jié)能表現(xiàn)是否顯著提升？因為「高功耗」是 X86 架構(gòu)芯片先天的劣勢，以去年最流行的 NVIDIA Tegra 2 平臺為例，其最大功耗僅僅為 3W，僅為 Intel Atom 芯片功耗的三分之一。X86 架構(gòu)芯片的功耗若無法有效降低、采用其方案的智能型手機(jī)續(xù)航能力將讓消費者難以忍受。令人欣喜的是 Medifield 平臺的能耗數(shù)據(jù)與主要競爭對手相比可謂毫不遜色！Medfield 公版手機(jī)的測試數(shù)據(jù)為待機(jī)功耗約 20mW 左右、3G 通話時功耗約 750mW、3G 上網(wǎng)流覽時功耗約 1W。除了播放高分辨率影片時的功耗表現(xiàn)比較遜色之外，Medifield 公版手機(jī)的續(xù)航能力在帳面上看似更優(yōu)于 iPhone 4S、SAMSUNG GALAXY S II i9100。若僅以目前公布的數(shù)據(jù)來判斷，我們基本可以說 Intel Medifield 平臺已達(dá)到進(jìn)軍智能型手機(jī)市場的最低要求，手機(jī)品牌廠商開始采用該方案并不讓人感到意外。除了剛發(fā)表的 Atom Z2460 芯片之外，2012 年底之前我們有望見到整合雙 Atom 核心架構(gòu)和升級的圖形處理內(nèi)核（例如 PowerVR SGX 543MP2）提供給高階平板計算機(jī)使用，此外 Intel 還有可能針對入門市場推出一款相對低端的產(chǎn)品。


▲采用 ARM 架構(gòu) Cortex-A9 運算核心雖然性能優(yōu)異，卻受限于存儲器接口及帶寬等外部瓶頸，反觀采用 X86 架構(gòu)的 Intel Medfield 處理芯片的存儲器控制器帶寬實際效果遠(yuǎn)比 Cortex-A9 要好。

三大營銷策略志在一鳴驚人

推出具有競爭力的產(chǎn)品只是在市場上站穩(wěn)的第一步，若要想真正成功搶占市場、有效的市場營銷策亦不可少。在制訂推廣 Medifield 平臺的策略時，Intel 參考了過去其它競爭對手的發(fā)展路徑后推出三大方向：（1）低價授權(quán)公板方案（2）爭取戰(zhàn)略合作伙伴（3）搶占中國市場。


▲X86 架構(gòu)芯片的功耗若無法有效降低、采用其方案的智能型手機(jī)續(xù)航能力將讓消費者難以忍受。令人欣喜的是 Medifield 平臺的能耗數(shù)據(jù)與主要競爭對手相比可謂毫不遜色！

過去 MTK 聯(lián)發(fā)科能夠顛覆 2G 手機(jī)芯片市場的格局，聞名于世的「Turnkey Solution」模式功不可沒。2005 年中國手機(jī)市場開始出現(xiàn)巨變，聯(lián)發(fā)科的「Turnkey Solution」手機(jī)解決方案打破了手機(jī)業(yè)的僵化狀態(tài)，透過推出完工率基本在 60% 以上的公版產(chǎn)品，手機(jī)廠商只需稍稍加工即可上架出貨。當(dāng)時 Lenovo 聯(lián)想手機(jī)約有 47% 的產(chǎn)品都采用 MTK 方案、山寨廠商更是蜂擁而至。近年來 Qualcomm 在中低階智能型手機(jī)市場也推出了類似公版的「QRD（Qualcomm Reference Design）整合設(shè)計方案」，其產(chǎn)品定位與聯(lián)發(fā)科的「Turnkey Solution」解決方案極為相似。這次 Intel 也師法前兩者，在 Mike Bell（前 Apple 和 Palm 高階主管）的帶領(lǐng)下，Intel 推出了一款看來設(shè)計不俗的 Medfield 智能型手機(jī)公版設(shè)計方案，如此一來品牌廠商只需要做很小的改動甚至是換個商標(biāo)就能直接上市開賣。


▲在 Mike Bell（前 Apple 和 Palm 高階主管）的帶領(lǐng)下，Intel 推出了一款看來設(shè)計不俗的 Medfield 智能型手機(jī)公版設(shè)計方案，如此一來品牌廠商只需要做很小的改動甚至是換個商標(biāo)就能直接上市開賣。

在公版方案的成功加持之下，戰(zhàn)略合作伙伴果然如期而至，有趣的是該品牌就是過去在功能型手機(jī)時代大量使用聯(lián)發(fā)科公版方案的 Lenovo 聯(lián)想手機(jī)。在 Medifield 平臺發(fā)表會上，聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁劉軍代表聯(lián)想手機(jī)一起發(fā)表了新產(chǎn)品 Lenovo K800！身為第一款采用 Atom Z2460 處理芯片的智能型手機(jī)，K800 擁有 4.3 英寸觸控屏幕、800 萬像素鏡頭及 16GB 儲存空間。除了 Lenovo 聯(lián)想手機(jī)的助陣，Intel 還請來了 MOTO 移動部門執(zhí)行長 Sanjay Jha 到場站臺，他除了宣布 MOTO 將與 Intel 結(jié)成長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，還證實 MOTO 將于今年下半年推出采用 Intel 處理芯片的 Android 智能型手機(jī)。考量到 MOTO 與 Google 將于今年第一季正式完成合并，MOTO 的加盟對 Intel 來說可謂意義重大。


▲在區(qū)域市場的規(guī)劃上，Intel 采用了「先中國后歐美」的策略，Intel 與 Lenovo 聯(lián)想合作研發(fā)的首款手機(jī) Lenovo K800 將在第二季搭配中國聯(lián)通的補(bǔ)貼后銷售。

最后在區(qū)域市場的規(guī)劃上，Intel 采用了「先中國后歐美」的策略，Intel 與 Lenovo 聯(lián)想合作研發(fā)的首款手機(jī) Lenovo K800 將在第二季搭配中國聯(lián)通的補(bǔ)貼后銷售，今年第三季中國市場智能型手機(jī)出貨量已正式超越美國、成為全球第一大智能型手機(jī)市場，Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)顯示第三季中國市場智能型手機(jī)出貨量成長至 2,390 萬臺，美國市場則小幅下滑至 2,330 萬臺。預(yù)估 2012 年全年中國大陸智能型手機(jī)銷售量成長將逾 60%，以總出貨量 1 億 6,000 萬臺穩(wěn)坐全球第一大單一市場。考慮到聯(lián)想在中國境內(nèi)成熟完善的銷售通路和售后服務(wù)體系，后發(fā)制人的 Intel 顯然希望通過巨大的中國市場迅速提升銷售量、進(jìn)而提高未來與其它廠商合作時的談判籌碼。


▲在一般情況下，所有 Android 軟件應(yīng)用都通過虛擬器內(nèi)執(zhí)行，底層處理器的架構(gòu)不同理應(yīng)不會產(chǎn)生影響，只調(diào)用的 Android 系統(tǒng)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)函數(shù)庫的軟件應(yīng)用也不會涉及 ARM 架構(gòu)處理器的原生代碼。

經(jīng)過了漫長的準(zhǔn)備，Intel 順利邁出在「后 PC 時代」最重要的第一步，也證明了該公司過去堅持的發(fā)展方向的確可行，不過這并非表示這家過去 PC 個人計算機(jī)處理器的龍頭從此可以高枕無憂。和 Apple 過去從 PowerPC 架構(gòu)換用 X86 架構(gòu)處理器一樣，Intel 未來面對的最大問題并不是 Android 系統(tǒng)本身（今后 Android 操作系統(tǒng)新版本均同步推出 X86 和 ARM 版本）、而是第三方軟件的兼容性。在一般情況下，所有 Android 操作系統(tǒng)軟件應(yīng)用都通過虛擬器內(nèi)執(zhí)行，底層處理器的架構(gòu)不同理應(yīng)不會產(chǎn)生影響，只調(diào)用的 Android 操作系統(tǒng)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)函數(shù)庫的軟件應(yīng)用也不會涉及 ARM 架構(gòu)處理器的原生代碼，真正有兼容性問題的是那些調(diào)用 ARM 原生函數(shù)庫的的軟件應(yīng)用（多數(shù)為 3D 游戲軟件），Intel 估計目前市場上 75% 的 Android 應(yīng)用軟件都能在 Medifield 平臺上順利執(zhí)行，其余 25% 多數(shù)可通過攔截 ARM 原生函數(shù)庫并在執(zhí)行前將 ARM 代碼轉(zhuǎn)換成 X86 代碼來轉(zhuǎn)換，大約只有 10% 的應(yīng)用軟件無法執(zhí)行。但轉(zhuǎn)換過程是否真如 Intel 所宣稱的那般順利？恐怕得等日后實機(jī)測試后才能下定論。