身份證升級(jí) 芯片供應(yīng)商業(yè)績(jī)預(yù)期增強(qiáng)

責(zé)任編輯:xdong

2011-10-31 09:20:14

摘自:華強(qiáng)電子網(wǎng)

隨著第一代居民身份證廢止期限的逐漸明確,第二代居民身份證有望正式植入指紋信息技術(shù),加之專家呼吁推行融入金融服務(wù)業(yè)務(wù)的一卡通型第三代...

隨著第一代居民身份證廢止期限的逐漸明確,第二代居民身份證有望正式植入指紋信息技術(shù),加之專家呼吁推行融入金融服務(wù)業(yè)務(wù)的“一卡通”型第三代居民身份證,居民身份證芯片供應(yīng)商開始吸引市場(chǎng)的眼球。

十一屆全國(guó)人大常委會(huì)第二十三次會(huì)議10月24日聽取了國(guó)務(wù)院關(guān)于提請(qǐng)審議《中華人民共和國(guó)居民身份證法修正案(草案)》議案的說(shuō)明。草案擬增加規(guī)定“公民申請(qǐng)領(lǐng)取、換領(lǐng)、補(bǔ)領(lǐng)居民身份證的,應(yīng)當(dāng)?shù)怯浿讣y信息”,并擬規(guī)定第一代居民身份證自2013年1月1日起停止使用。同時(shí),有專家建議,因第二代身份證防偽能力較差,且功能單一,可用包含公民身份唯一性且不會(huì)發(fā)生改變的指紋、虹膜、DNA等生物特征信息的第三代居民身份證取代第一、二代居民身份證,為居民身份證植入銀行卡信息、交通卡信息、日常生活信息如購(gòu)物卡、打折卡等。

消息一出,市場(chǎng)中居民身份證芯片供應(yīng)商表現(xiàn)活躍。24日,盡管晶源電子發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)顯示,公司1至9月凈利潤(rùn)同比減少23.75%,但當(dāng)日仍收漲2.31%,25日更是跳空高開,收漲6.71%;大唐電信也在25日收出5.28%的漲幅。

有關(guān)研究資料顯示,上海華虹、北京華大電子、大唐電信旗下的大唐微電子和同方微電子目前均分了國(guó)內(nèi)二代居民身份證芯片市場(chǎng)。

今年5月,大唐電信宣布正式推出具備金融功能的32K社??ㄐ酒a(chǎn)品DMT-CTSB32A4,并實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。

而晶源電子與社??ㄐ酒⒕用裆矸葑C芯片扯上關(guān)系,則源于同方微電子。2010年11月,晶源電子發(fā)布資產(chǎn)重組公告,重組后晶源電子將持有同方微電子100%股權(quán)。據(jù)同方微電子官網(wǎng),同方微電子主要資質(zhì)和典型產(chǎn)品應(yīng)用包括:商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點(diǎn)單位和銷售許可單位;第二代居民身份證專用芯片模塊設(shè)計(jì)單位和生產(chǎn)供應(yīng)商,及二代證機(jī)具射頻芯片供應(yīng)商;移動(dòng)通信SIM卡芯片供應(yīng)商;公交CPU卡芯片和讀寫機(jī)具射頻芯片供應(yīng)商;京津城際鐵路快通卡芯片提供商;電子標(biāo)簽密碼應(yīng)用技術(shù)體系研究專項(xiàng)工作組成員;RFID標(biāo)準(zhǔn)工作組成員,專題組副組長(zhǎng)等,公司致力于身份識(shí)別、電信運(yùn)營(yíng)、金融交易、防偽及物流等領(lǐng)域智能卡和RFID電子標(biāo)簽的核心芯片開發(fā),產(chǎn)品累計(jì)出貨已經(jīng)超過(guò)5億顆。

25日,金元證券在推出的研究報(bào)告中表示,鑒于社??虞d金融功能,芯片價(jià)格將增至傳統(tǒng)價(jià)格的一倍以上;居民身份證的升級(jí)換代使得身份證芯片出貨量重新進(jìn)入快速增長(zhǎng)通道,以及手機(jī)錢包業(yè)務(wù)的進(jìn)一步推廣,手機(jī)支付芯片步入放量階段等原因,同方微電子的業(yè)績(jī)有望超預(yù)期。

TD-LTE芯片獲空前力度支持挑戰(zhàn)亦明顯

TD-LTE國(guó)際化發(fā)展中一個(gè)重要環(huán)節(jié)即是芯片終端能力的成熟。在高通和意法愛立信引領(lǐng)下,英特爾、Nvidia、Marvell、海思等相繼成為產(chǎn)品能力突出的廠商,紛紛計(jì)劃于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4GWiMAX終端芯片上領(lǐng)軍行業(yè)的Sequans也于不久前加入了TD-LTE試驗(yàn)。

可以看出,TD-LTE獲得的國(guó)際和中國(guó)芯片企業(yè)的支持力度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于TD-SCDMA時(shí)代。

提早布局成關(guān)鍵

曾有多年芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)的TD技術(shù)論壇秘書長(zhǎng)時(shí)光對(duì)本刊記者坦言,芯片與系統(tǒng)設(shè)備的研發(fā)有很大不同,系統(tǒng)設(shè)備一旦有了底層技術(shù),打好設(shè)備基礎(chǔ),功能基本實(shí)現(xiàn),就離商用不遠(yuǎn)了,在提高設(shè)備可靠性、進(jìn)一步優(yōu)化成本后就可推向市場(chǎng)。

而芯片從功能實(shí)現(xiàn)到真正上百萬(wàn)片出貨,要經(jīng)過(guò)兩次以上的流片、一年甚至更久的商用前期測(cè)試和準(zhǔn)備才能量產(chǎn),這是芯片產(chǎn)業(yè)特定的一個(gè)規(guī)律。如果再算上協(xié)議棧的調(diào)試、物理層的調(diào)試等環(huán)節(jié)可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間。

正因此,目前在LTE市場(chǎng)上引領(lǐng)終端方向的國(guó)際/國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)都已提早布局。

去年在印度政府的BWA頻譜拍賣中,高通贏得了2.3GHz上的一個(gè)20MHzTDD頻譜,并且還在印度成立了LTE合資公司,主要進(jìn)行3G和LTE互操作性測(cè)試及推動(dòng)TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施、芯片組和終端的商用進(jìn)程。也是在去年,基于高通SnapdragonS2系列處理器和MDM9600的USB調(diào)制解調(diào)器,美國(guó)VerizonWireless運(yùn)營(yíng)商于2010年12月推出全球首個(gè)大規(guī)模LTE商用網(wǎng)。今年,高通基于其MDM96003G/LTE多模芯片,又與華為在印度運(yùn)營(yíng)商Aircel現(xiàn)網(wǎng)上完成全球首個(gè)GSM/WCDMA/TD-LTE現(xiàn)網(wǎng)互操作測(cè)試。

除了國(guó)際芯片企業(yè),國(guó)內(nèi)的聯(lián)芯科技、展訊、中興等已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設(shè)計(jì)定案;聯(lián)發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整體方案已經(jīng)研發(fā)完成,明年有望量產(chǎn)。

據(jù)悉,高通還將推出支持LTEFDD和LTETDDUE第4類移動(dòng)寬帶標(biāo)準(zhǔn)的芯片組,將支持150Mbit/s的下行峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。

LTE商用后產(chǎn)品形態(tài)將進(jìn)一步豐富

看中了LTE芯片需具備高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)、高處理能力、多媒體性能以及低功耗、軟硬件結(jié)合等特點(diǎn),被高盛集團(tuán)評(píng)價(jià)為“可能引領(lǐng)多模LTE/3G芯片市場(chǎng)”的意法愛立信也在去年積極行動(dòng),與廣達(dá)、諾基亞共同演示了基于其芯片開發(fā)的平板電腦、booklet等終端,今年的產(chǎn)品重心則更多地放在LTE多模芯片上,繼今年2月推出了兩款HSPA+/LTE多模纖型調(diào)至解調(diào)器ThorM7300(支持TD-LTE、FDDLTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE)以及ThorM7400后,今年第二季度已將多模LTE參考設(shè)計(jì)送至測(cè)試環(huán)節(jié)。

意法愛立信中國(guó)區(qū)總裁張代君稱:到LTE商用階段終端產(chǎn)品形態(tài)還會(huì)進(jìn)一步豐富,除了智能型手機(jī)、平板電腦,M2M的使用會(huì)有更多需求。

Q&A:TD技術(shù)論壇秘書長(zhǎng)時(shí)光

復(fù)雜環(huán)境提高TD-LTE芯片難度

商用產(chǎn)品,需要2、3次以上流片才能完成。

2G/3G/4G混合組網(wǎng)模式將持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間,這就要求終端芯片能夠支持多種技術(shù)、多種頻段、多種數(shù)據(jù)速率和多種業(yè)務(wù),大大提高了芯片的復(fù)雜程度。此外,對(duì)芯片的基帶/多媒體/射頻一體化的需求已成趨勢(shì),而終端價(jià)格又不斷下降,對(duì)于芯片環(huán)節(jié)的成本壓力也越來(lái)越大。可以說(shuō),對(duì)于TD-LTE而言,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的最大難點(diǎn)還在芯片終端環(huán)節(jié)。當(dāng)然,在眾多國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀芯片公司的共同努力下,所謂“瓶頸”的局面不會(huì)再度形成。

在核心技術(shù)方面,本土企業(yè)在TD-SCDMA研發(fā)與商用方面做了大量的工作,在TD-LTE和TD-SCDMA的混合組網(wǎng)、多模終端開發(fā)方面具有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。但在國(guó)際市場(chǎng)上,外國(guó)運(yùn)營(yíng)商往往直接部署單一的TD-LTE網(wǎng)絡(luò),本土企業(yè)的產(chǎn)品和解決方案輸出到國(guó)際市場(chǎng),就面臨與國(guó)際廠商的在技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)、價(jià)格方面的正面競(jìng)爭(zhēng)了。

國(guó)際電信業(yè)巨頭都已推出了TD-LTE的完整解決方案,不僅僅包括設(shè)備本身,還包括軟件和業(yè)務(wù)。本土廠商還需要在整體方案集成、應(yīng)用軟件開發(fā)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)新業(yè)務(wù)支撐等方面持續(xù)努力。

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