印度班加羅爾（飛思卡爾技術(shù)論壇）和德國(guó)羅伊特林根訊-飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)和博世集團(tuán)汽車電子事業(yè)部利用其在汽車電子的領(lǐng)先地位和系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)，為印度和中國(guó)等新興市場(chǎng)中日益增長(zhǎng)的汽車安全細(xì)分市場(chǎng)創(chuàng)建了汽車安全氣囊參考平臺(tái)。

這款新的安全氣囊參考平臺(tái)采用的芯片組使用了飛思卡爾Qorivva32位微控制器(MCU) 系列和博世的安全氣囊 ASSP 系列，并與這兩家公司的傳感器協(xié)同工作。 安全氣囊參考平臺(tái)演示了飛思卡爾 Qorivva MPC560xP MCU 系列如何與博世CG147安全氣囊ASSP系列協(xié)同工作，其中飛思卡爾 Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全應(yīng)用的可擴(kuò)展的MCU，博世CG147安全氣囊ASSP系列是結(jié)合了電源、點(diǎn)火回路、傳感器接口和安全控制器于一身的集成安全氣囊系統(tǒng)IC。

飛思卡爾高級(jí)副總裁兼首席銷售和營(yíng)銷官HenriRichard表示，“有了這個(gè)新的參考平臺(tái)，博世和飛思卡爾使本地供應(yīng)商能夠采用出色的安全氣囊解決方案，可以幫助他們加快產(chǎn)品上市，降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。并且該解決方案易于使用，價(jià)格合理，并提供最高的汽車質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。”

博世汽車電子工程事業(yè)部高級(jí)副總裁ErichBiermann表示，“基于成熟的ASSP和 MCU 芯片組的平臺(tái)是快速滿足市場(chǎng)需求的關(guān)鍵。 將博世可擴(kuò)展的安全氣囊 ASSP 系列和飛思卡爾 Qorivva MCU 系列相結(jié)合，使ECU制造商能夠完全按照市場(chǎng)需求調(diào)整自己的系統(tǒng)。”

參考設(shè)計(jì)平臺(tái)配備了預(yù)裝載的演示軟件。博世和飛思卡爾將各自提供其組件的銷售和應(yīng)用支持。