2010年即將收官，智能手機的火爆成為了年度最熱門的現(xiàn)象，也正是因為，即使接近年關(guān)，相關(guān)企業(yè)仍然動作頻繁，除去終端廠商忙促銷外，上游芯片廠商也頻頻出招。近日，高通在華召開中國合作伙伴大會，高調(diào)宣布其2010財年芯片出貨量達(dá)到了3.99億片的斐然成績的同時，也宣布了全新一代的雙核 Snapdragon芯片即將推出。與此同時，在2G時代創(chuàng)下銷售奇跡的聯(lián)發(fā)科也正在重整旗鼓，準(zhǔn)備全面進(jìn)軍3G智能手機芯片市場，新一年的戰(zhàn)役已經(jīng)開始提前打響。

高通多線出擊意欲“通殺”

在日前舉行的2010年中國合作伙伴大會暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示會上，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品發(fā)展高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙給中國合作伙伴展示了高通在Android操作系統(tǒng)的絕對領(lǐng)先地位：在運營商推出或即將推出的Android終端方面，高通的市場份額是競爭對手的三倍；在終端OEM廠商已經(jīng)出貨的Android終端方面，高通也是競爭對手的三倍；在已經(jīng)商用的Android終端當(dāng)中，基于高通技術(shù)的機型是競爭對手的五倍。

與之相呼應(yīng)的則是高通在2010財年取得的驚人“戰(zhàn)績”：MSM芯片總出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片，較去年同期增長26%，截至目前，高通芯片的總出貨量已經(jīng)超過70億片，平均每秒鐘就有36 顆高通的芯片在市場上售出。與此同時，高通公司的旗艦品牌Snapdragon也已成為行業(yè)的標(biāo)桿。數(shù)據(jù)顯示，目前高通公司的合作伙伴已經(jīng)推出了55款 Snapdragon終端，另有超過125款終端正在設(shè)計中。不只是Android系統(tǒng)，不久前發(fā)布的WindowsPhone7平臺上，高通的 Snapdragon芯片也占據(jù)了壓倒性優(yōu)勢，目前已經(jīng)上市的全部9款WindowsPhone7全部都使用了該款芯片。

不過這樣的成績依然不能滿足高通的胃口。據(jù)克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，明年高通將推出新一代的Snapdragon芯片，該芯片采用雙核設(shè)計，性能提升5倍，但功耗卻會減少75%，能同時支持智能手機和平板電腦設(shè)備，這將為高通開拓更加廣闊的市場空間。與此同時，高通還表示將不斷降低智能手機的入門門檻，通過“平臺級創(chuàng)新”來推動平價智能手機的普及，據(jù)他介紹，明年在高通芯片的推動下，100美元的Android智能手機將會出現(xiàn)在市場上。

聯(lián)發(fā)科加緊收購轉(zhuǎn)戰(zhàn)智能

和高通的高歌猛進(jìn)相比，2010年對于聯(lián)發(fā)科這位2G芯片市場的霸主則不是十分愜意。在展訊、晨星等競爭對手的強有力狙擊下，其2G芯片市場的份額不斷下降，而大陸市場“山寨機”行情的走弱更是加快了這一進(jìn)程。根據(jù)臺灣調(diào)研機構(gòu)發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)字顯示，今年第三季度聯(lián)發(fā)科的大陸手機芯片市場占有率下滑至 71%左右，而聯(lián)發(fā)科主要競爭對手展訊的市場占有率，則從去年上半年的5%一路增加到今年第三季度的20%—22%左右。另外一個競爭對手晨星也有5%左右的市場占有率。對此，已有業(yè)內(nèi)人士大膽預(yù)測，明年聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的占有率可能將進(jìn)一步下降，展訊和晨星將獲得更多的市場占有率，中國手機芯片“三分天下”態(tài)勢將確立。

為了扭轉(zhuǎn)這一局面，聯(lián)發(fā)科近來動作頻繁，加快了在智能手機相關(guān)領(lǐng)域的投資。日前，聯(lián)發(fā)科宣布對網(wǎng)秦公司投資220 萬美元，該公司是大陸最大的手機安全服務(wù)提供商，全方位地切入內(nèi)地智能手機市場。事實上，聯(lián)發(fā)科圍繞智能手機領(lǐng)域的投資早已開始，2009年，聯(lián)發(fā)科收購了總部位于上海的沃勤科技75%的股權(quán)，雙方計劃推出自有手機軟件應(yīng)用平臺，借助該平臺，聯(lián)發(fā)科有望切入手機游戲市場。而今年9月，聯(lián)發(fā)科還以190萬美元收購北京軟件公司和信銳智科技。通過這一收購，聯(lián)發(fā)科也獲得了跨無線接入技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)的多媒體資訊傳輸系統(tǒng)平臺，這無疑也是在聯(lián)發(fā)科整體的智能手機市場戰(zhàn)略囤積足夠的資源。

對于聯(lián)發(fā)科而言，中國大陸智能手機市場的商機絕不容錯過。因為易觀國際的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年，中國智能手機市場銷量規(guī)模達(dá)到2405.4萬部，銷量超過2009年全年的規(guī)模?！兜谖迕襟w行業(yè)發(fā)展報告》也指出，2013年，國內(nèi)智能手機的出貨量將與普通手機的出貨量持平，達(dá)到2.4億部，而到2015年，智能手機的出貨量達(dá)到4.8億部，占據(jù)主流出貨市場。如此龐大的增長空間是全球任何一個單一地區(qū)市場都無法媲美的。工信部的11月份的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示，目前我國手機存量用戶的總數(shù)已經(jīng)突破8億，僅僅是換機市場，從2G向3G的過渡在未來幾年中也將為聯(lián)發(fā)科這樣的上游芯片廠商提供無盡的想象空間。

對此，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)首席代表呂向正向記者表示，公司目前正在加快3G智能芯片的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計明年一、二季度就將能正式出貨。屆時，聯(lián)發(fā)科將會全面進(jìn)入爭奪大陸3G智能手機市場的爭奪中，戰(zhàn)況有望進(jìn)一步升級，而消費者也將因此獲得更多的選擇和更加優(yōu)惠的價格。