11月13日消息,日前,中移物聯(lián)網(wǎng)啟動(dòng)4G eSIM物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)項(xiàng)目比選采購(gòu)。
據(jù)悉,本次招標(biāo)共分兩個(gè)標(biāo)包,其中,標(biāo)包1為4G eSIM AP+ modem芯片研發(fā)服務(wù)及4G eSIM AP+modem芯片10000片;
標(biāo)包2為4G eSIM modem芯片研發(fā)服務(wù)及4G eSIM modem芯片10000片。