美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.，QTI）18 日宣布，高通 Snapdragon X50 讓高通成為業(yè)界首家發(fā)布 5G 數(shù)據(jù)機(jī)芯片組解決方案商業(yè)化的公司，其旨在支持 OEM 廠商打造下一代蜂巢式終端設(shè)備，并協(xié)助電信營(yíng)運(yùn)商展開初期 5G 試驗(yàn)和布建。

Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)初期將支持在 28GHz 頻段毫米波（mmWave）頻譜的運(yùn)作。它將運(yùn)用支持適應(yīng)性波束成形和波束追蹤技術(shù)的多重輸入多重輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非直視性無線傳輸（NLOS）環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬頻通訊。透過 800MHz 頻段的協(xié)助，Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)旨在支持最高達(dá)每秒 5 千兆位峰值的下載速度。

Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)為 4G / 5G 多模移動(dòng)寬頻和固定無線寬頻終端設(shè)備而設(shè)計(jì)，并且能夠與整合千兆級(jí) LTE 數(shù)據(jù)機(jī)的高通 Snapgragon 處理器進(jìn)行搭配，透過雙重連接（dual-connectivity）方式協(xié)同運(yùn)作。由于千兆級(jí) LTE 能夠?yàn)槌跗?5G 網(wǎng)絡(luò)提供一個(gè)廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)，因而成為 5G 移動(dòng)體驗(yàn)一項(xiàng)重要關(guān)鍵。

高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁暨 QCT 總裁 Christiano Amon 表示：“隨著電信營(yíng)運(yùn)商和 OEM 廠商進(jìn)入 5G 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)和終端設(shè)備的測(cè)試階段，Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)也預(yù)告著 5G 時(shí)代的來臨。借由在 LTE 和 Wi-Fi 領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位，我們非常高興能推出這款產(chǎn)品，并于實(shí)踐 5G 終端設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這意味著我們?cè)谡務(wù)?5G 的同時(shí)，也真正致力于推動(dòng) 5G 的發(fā)展。”

透過 Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)，布建毫米波（mmWave）5G 網(wǎng)絡(luò)的電信營(yíng)運(yùn)商，現(xiàn)在可與 QTI 緊密合作，展開實(shí)驗(yàn)室測(cè)試、外場(chǎng)試驗(yàn)和初期網(wǎng)絡(luò)布建計(jì)劃。此外，采用 Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)的 OEM 廠商也有機(jī)會(huì)率先開始優(yōu)化其終端設(shè)備，以因應(yīng)在整合毫米波時(shí)可能面對(duì)的特殊挑戰(zhàn)。在真實(shí)的 5G 網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，于終端設(shè)備中整合 Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)，可為采用新興技術(shù)的定型終端設(shè)備提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。QTI 將應(yīng)用這些經(jīng)驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)幫助加快 5G 全球標(biāo)準(zhǔn)──5G 新空中界面 （New Radio，NR）的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。

對(duì)消費(fèi)者而言，5G 所支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬頻將為移動(dòng)用戶和云端服務(wù)帶來前所未有的即時(shí)性，從而增加媒體內(nèi)容消費(fèi)、改善媒體內(nèi)容產(chǎn)出，并提供更快獲取豐富資訊的方式。此外，5G 技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆位的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)更具成本效益且簡(jiǎn)單地進(jìn)入更多家庭和企業(yè)。

Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)是基于 QTI 長(zhǎng)期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交分頻調(diào)變（OFDM）芯片和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)而打造。高通做為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，已經(jīng)在數(shù)代 LTE 技術(shù)與產(chǎn)品及 802.11ad 產(chǎn)品中成功展示了 OFDM、毫米波和大規(guī)模 MIMO 芯片及技術(shù)。

Snapdragon X50 5G 平臺(tái)將包括數(shù)據(jù)機(jī)、SDR051 毫米波收發(fā)器和支持性的 PMX50 電源管理芯片。Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)預(yù)計(jì)將于 2017 年下半年開始送樣，整合 Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)機(jī)的首批商用產(chǎn)品則預(yù)計(jì)將于 2018 年上半年問世。