以實現(xiàn)終端側(cè)人工智能所需條件來看不難發(fā)現(xiàn)，人工智能的設(shè)備首先是高性能低功耗的設(shè)備，依托現(xiàn)有的無線通信技術(shù)，實現(xiàn)利用5G設(shè)備端和云之間的智能配合和連接。而這些都是高通過去幾年所專注的領(lǐng)域。

硬件方面，鑒于芯片研發(fā)的深入，高通在電池性能和熱效率等方面的解決能力已經(jīng)十分了得，而這也為高通進一步深耕人工智能提供良好基礎(chǔ)。除此之外，高通一直致力于算法上的改進。目前整個行業(yè) 對于算法的提升尤為重視，高通不僅對未來可能出現(xiàn)的新工作負載和新的用例進行優(yōu)化，同時也對現(xiàn)有算法進行優(yōu)化提升，使之能夠在移動終端更高效運行解決方案。而在軟件工具部分，于終端側(cè)高通提供自己的軟件工具以支持在終端側(cè)進行的人工智能，同時也和生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴攜手同行，例如支持TensorFlow、Caffe2等。

目前高通推出了人工智能引擎(AI Engine)，讓人工智能在智能手機等終端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用更快速、高效。該AI Engine包括軟硬件兩部分，在高通驍龍核心硬件架構(gòu)(CPU、GPU、VPS向量處理器)上搭載了神經(jīng)處理引擎、Android NN API、Hexagon神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫等軟件。目前高通旗下芯片產(chǎn)品驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660都將支持該人工智能引擎AI Engine，其中驍龍845將支持當(dāng)前最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。

人工智能引擎作為實現(xiàn)人工智能的重要組成部分，是眾多同行者致力于研究的。而一向致力于人工智能終端側(cè)研發(fā)的高通，早在2007年就開始啟動相關(guān)研究項目。多年來的堅持創(chuàng)新，已經(jīng)有所收獲。在2017年7月，高通推出驍龍神經(jīng)處理引擎，它已經(jīng)有SDK供開發(fā)者開發(fā)，能夠讓工智能工作負載在現(xiàn)有的驍龍移動平臺上實現(xiàn)高效的運行。

同時，通過這一套工具包，第三方開發(fā)者能夠更好地利用多樣的Qualcomm的硬件架構(gòu)，包括CPU、GPU、DSP進行人工智能的處理。此外，該工具包不需要對網(wǎng)絡(luò)進行特定的人工智能培訓(xùn)，它支持TensorFlow、Caffe、Caffe2以及一些未來即將發(fā)布的框架。這套工具包還支持優(yōu)化的特性：無須專門針對特定的硬件核心進行編程，就可以在我們的一個或多個硬件核心上運行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

自2007年，高通開始探索面向計算機視覺和運動控制應(yīng)用的機器學(xué)習(xí)脈沖神經(jīng)方法，隨后在2012年還將其研究范圍從仿生方法拓展到了人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——主要是深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域。2017年更是收購了專注于前沿機器學(xué)習(xí)技術(shù)的阿姆斯特丹大學(xué)附屬公司Scyfer B.V.，而Scyfer已為全球多個不同行業(yè)的公司打造了人工智能解決方案，包括制造業(yè)、醫(yī)療業(yè)和金融業(yè)。Scyfer創(chuàng)辦人，阿姆斯特丹大學(xué)著名教授Max Welling博士也加入了高通技術(shù)公司，充實壯大了高通人工智能技術(shù)研發(fā)團隊，協(xié)助推動人工智能研究與發(fā)展。

高通表示，未來的人工智能，應(yīng)該是具備高通現(xiàn)已支持的高性能、低功耗終端的能力，并能夠利用先進的無線通信技術(shù)(5G)，實現(xiàn)終端側(cè)與云之間的人工智能配合和連接。而目前高通已經(jīng)具備相應(yīng)能力，讓用戶在高通支持的終端上客戶能夠運行人工智能工作負載。并且實現(xiàn)保護數(shù)據(jù)所有人的個人信息，將安全做到更好。